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氧化铝陶瓷常用于厚膜集成电路,制备氧化铝陶瓷的工艺流程如图所示,回答下列问题。

(1)“氧化”步骤发生的离子方程式为:________, 使用双氧水作氧化剂优点为:______________。

(2)“热分解”得到的产物除了氧化铝外,还有 NH3、N2、SO2、SO3、H2O 生成,则氧化 产物和还原产物的物质的量之比为______________。

(3)铵明矾晶体的化学式为NH4Al(SO4)2·12H2O,“热分解”步骤中,其各温度段内受热“失

重计算值( 失重计算值(%))如表所示:

温度区间(℃)

18→190

190→430

430→505

505→900

失重计算值(%)

39.20

7.80

13.00

26.00

通过上述数据经粗略计算可判断,在______________温度区间铵明矾基本上失去了全部结晶水。

(4)“结晶”步骤中常采用的操作是_____

(5)该流程中常使用过量的工业硫酸铵,利用硫酸铵水解使溶液显酸性抑制硫酸铝水解, 这样做的目的是:______________。

(6)通常认为金属离子浓度等于 1×10-5mol/L 即可认为沉淀完全,试计算常温下“中和”步 骤中需要调节溶液 pH=______________(保留一位小数,已知:Ksp[Fe(OH)3 ]=8.0×10-38, lg5=0.7)。

高三化学工业流程中等难度题

少年,再来一题如何?
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