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氢氟酸可用于半导体工业,也常用来蚀刻玻璃,其刻蚀反应原理如下:6HF+Na2SiO3→2NaF+SiF4↑+3H2O

完成下列填空:

(1)根据HF的___(选填编号)大于H2O,可推断氟元素的非金属性强于氧元素。

a.酸性   b.熔沸点   c.稳定性   d.键的极性

(2)SiF4与甲烷结构相似,SiF4是含___键的___分子(均选填“极性”或“非极性”)。刻蚀反应中的三种元素可组成同时含离子键和共价键的化合物,该化合物的电子式为___。

(3)Si原子核外电子有___种不同能量的电子,其中最高能量的电子处于___轨道。

(4)在相同条件下,Na2SiO3、CaSiO3分别与等浓度等体积的氢氟酸反应,两个反应原理相似,但前者的反应速率明显大于后者。原因是___。

(5)同浓度的H2SO3和HF两溶液的pH为:H2SO3___HF(选填“>”或“<”)。浓度均为0.01mol/L的H2SO3和HF的1L混合溶液中,通入0.02molNH3充分反应后,SO32-、HSO3-、F-、NH4+浓度从大到小的顺序为:___。

已知:H2SO3   Ki1=1.54×10-2   Ki2=1.02×10-7;HF   Ki=6.8×10-4;NH3•H2O   Ki=1.8×10-5。

高三化学综合题困难题

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