N、Cu及其相关化合物用途非常广泛。回答下列问题：
（1）基态铜原子的价电子排布式为__________________。
（2）铜与钾处于同周期且最外层电子数相同，铜的熔沸点及硬度均比钾大，其原因是___________________________。
（3）NH3分子的立体构型为_________，中心原子的杂化类型是_________。
（4）N、S、P是组成蛋白质的常见元素。三种元素中第一电离能最大的是_________，电负性最小的是_________。(填元素符号)
（5）已知：Cu2O熔点为1235℃，CuCl熔点为426℃，则可判定Cu2O为_________ (填“离子晶体”或“分子晶体”，下同)，CuCl为_________。
(6)氮与铜形成的一种化合物的晶胞结构如图所示。
与每个Cu原子紧邻的Cu原子有_________个，阿伏加德罗常数的数值为NA，该晶体的密度为_________ (列出计算式)g·cm－3。
高二化学综合题中等难度题
N、Cu及其相关化合物用途非常广泛。回答下列问题：
（1）基态铜原子的价电子排布式为__________________。
（2）NH3分子的立体构型为_________，中心原子的杂化类型是_________。
（3）N、S、P是组成蛋白质的常见元素。三种元素中第一电离能最大的是_________，电负性最小的是_________。(填元素符号)
（4）已知：Cu2O熔点为1235℃，CuCl熔点为426℃，则可判定Cu2O为_________(填“离子晶体”或“分子晶体”，下同)，CuCl为_________。
（5）氮与铜形成的一种化合物的晶胞结构如图所示。
与每个Cu原子紧邻的Cu原子有_________个，阿伏加德罗常数的数值为NA，该晶体的密度为_________(列出计算式)g·cm－3。
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N、Cu及其相关化合物用途非常广泛。回答下列问题：
（1）基态铜原子的价电子排布式为__________________。
（2）铜与钾处于同周期且最外层电子数相同，铜的熔沸点及硬度均比钾大，其原因是___________________________。
（3）NH3分子的立体构型为_________，中心原子的杂化类型是_________。
（4）N、S、P是组成蛋白质的常见元素。三种元素中第一电离能最大的是_________，电负性最小的是_________。(填元素符号)
（5）已知：Cu2O熔点为1235℃，CuCl熔点为426℃，则可判定Cu2O为_________ (填“离子晶体”或“分子晶体”，下同)，CuCl为_________。
(6)氮与铜形成的一种化合物的晶胞结构如图所示。
与每个Cu原子紧邻的Cu原子有_________个，阿伏加德罗常数的数值为NA，该晶体的密度为_________ (列出计算式)g·cm－3。
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氮的化合物在农药生产及工业制造业等领域用途非常广泛，请根据提示回答下列相关问题：
(1)基态氮原子的电子排布式为____，碳、氮、氧元素的第一电离能由小到大的顺序为______(用元素符号表示)。
(2)NH4Cl中阳离子的空间构型为______，与NH4+互为等电子体的一种非极性分子的化学式为________。
(3)NH4Cl受热易分解产生氨气，向CuSO4溶液中通入氨气至过量，产生蓝色沉淀，随后沉淀溶解得到深蓝色溶液，该溶液中存在的配离子的结构式为_______（配位键用→表示）。
(4)GaAs与GaN均为原子晶体，GaAs熔点为1238℃，GaN熔点约为1500°，GaAs熔点低于GaN的原因为_________。
(5)GaAs的晶胞结构如图所示，其中As原子形成的空隙类型有正八面体形和正四面体形，该晶胞中Ga原子所处空隙类型为_______。已知GaAs的密度为ρ g/cm3，Ga和As的摩尔质量分别为 MGa g/mol和MAsg/mol，阿伏伽德罗常数的值为NA，则GaAs晶胞中Ga之间的最短距离为_______pm（写出表达式）。
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（9分）硅是一种重要的非金属单质，硅及其化合物的用途非常广泛。根据所学知识回答硅及其化合物的相关问题。
（1）基态硅原子的核外电子排布式为________。
（2）晶体硅的微观结构与金刚石相似，晶体硅中Si-Si键之间的夹角大小约为______。
（3）下面关于SiO2晶体网状结构的叙述正确的是
A..最小的环上，有3个Si原子和3个O原子
B.最小的环上，有6个Si原子和6个O原子
C.存在四面体结构单元，O处于中心，Si处于4个顶角
（4）下表列有三种含硅物质（晶体）的熔点：
| 物质 | SiO2 | SiCl4 | SiF4 |
| 熔点/℃ | 1610 | －69 | －90 |
简要解释熔点差异的原因：
①SiO2和SiCl4：_________________________________________；
② SiCl4和SiF4：_________________________________________
（5）“神七”字航员所穿出仓航天服是由我国自行研制的新型“连续纤维增韧”航空材料做成，其主要成分是由一种由硅及其同主族相邻短周期元素形成的化合物和碳纤维等复合而成的，它是一种新型无机非金属材料。该化合物的化学式为：________。已知该化合物的硬度仅次于金刚石，熔点比SiO2高，该化合物晶体属于________晶体[填“分子”、“原子”或“离子”。
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铜及其化合物的用途非常广泛，回答下列问题：
(1)铜原子有 _____种不同运动状态的电子，亚铜离子的价电子排布式为：_____。
(2)铜能与类卤素(CN)2 反应生成 Cu(CN)2，1 mol (CN)2 分子中含有π键的数目为____，C、N 两元素可形成的离子 CN－，该离子的结构式为_____,请写出 CN－的一种等电子体_____(写化学式)。
(3)CuCl2 溶液与乙二胺(H2N—CH2—CH2—NH2)可形成配离子[Cu(En)2 ]2＋(En 是乙二胺的简写)，结构如图所示
已知配合物的中心粒子的配位数指配位原子总数,则 Cu2+的配位数为_________， 该配离子中所含的非金属元素的电负性由小到大的顺序是_____；乙二胺分子中氮原子轨道的杂化类型为____，乙二胺(En)和三甲胺 [N(CH3)3 ]均属于胺类，相对分子质量相近，但乙二胺的沸点却比三甲胺的沸点高得多，其原因是：_____。
(4)某 M 原子的外围电子排布式为 3s23p5，铜与 M 形成化合物的晶胞如图所示
①已知铜和 M 的电负性分别为 1.9 和 3.0，则铜与 M 形成的该种化合物属于__________(填“离子”或“共价”)化合物，其化学式为__________。
②铜和形成的晶体中每个 M 原子周围最近等距的铜原子数目为_____。
③已知该晶体的晶胞参数(即立方体晶胞的棱长)为 acm，则该晶体中两个相距最近的 M 原子之间的核间距为_____pm。
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铁、铜等金属及其化合物在生产、生活中用途非常广泛。回答下列问题：
(1)
可用作抗震剂，通过下列反应获得：
。
①基态
原子核外电子排布式为________，其原子核外未成对电子数为________。
②与CO具有相同空间构型和键合形式的阴离子是________(填化学式)，CO分子中σ键与π键数目之比为________，C、N、O三种元素第一电离能由小到大的顺序为________。
(2)向含
的溶液中滴加少量的
溶液，溶液中生成红色的
，中心离子的配位数为________，配体是________，
分子中O原子的杂化方式为________。
(3)一种含有Fe、Cu、S三种元素的化合物的晶胞如图所示(晶胞底面为正方形)，该化合物的化学式为________，若晶胞的底面边长为
，晶体的密度为
，阿伏加德罗常数为
，该晶胞的高为________
。
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镁、硅及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：
（1）基态Si原子价层电子的电子排布式为___，基态Mg原子电子占据最高能级的能层符号___。
（2）Mg2C3与CaC2的结构相似，与水反应可生成H2C=C=CH2，H2C=C=CH2端位碳原子的杂化方式是__，该反应所涉及的元素中电负性最小的是__（填元素符号），Mg2C3和H2C=C=CH2中均不存在___（填字母）。
A．σ键 B．配位键 C．氢键 D．π键
（3）晶格能又叫点阵能。它是1mol离子化合物中的正、负离子从相互分离的气态结合成离子晶体时所放出的能量。MgO晶格能可通过图1的Born−Haber循环计算得到。
MgO的晶格能为___kJ·mol-1，O=O键的键能为__kJ·mol-1；Mg的第一电离能为___kJ·mol-1；
（4）Mg2Si晶胞结构如图2所示，已知其密度为1.84g·cm−3，NA为阿伏加德罗常数的值。则晶胞参数a=__nm（列出计算式即可）。
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铜及其化合物在工业生产及生活中用途非常广泛。回答下列问题：
（1）基态铜原子价电子排布式为____________；第一电离能I(Cu)________I (Zn)（填“＞”或“＜”）
（2）配合物[Cu (CH3CN) 4] BF4[四氟硼酸四(乙腈)合铜(Ⅰ)]是有机合成中常见催化剂。
①该配合物中阴离子的空间构型为__________，与其互为等电子体的分子或离子是________（各举1例）。
②配体分子中与Cu(I) 形成配位键的原子为____________；配体CH3CN 中：碳原子杂化方式是______。
（3）已知Cu2O 熔点为1235 ℃，K2O 熔点为770℃，Cu2O 属于____晶体，前者熔点较高，其原因是______________________________________________________________________________
（4）Cu3N 的晶胞（立方）结构如下图所示：
①距离最近的两个Cu+间的距离为________nm。（保留两位小数）
②Cu3N 晶体的密度为____________ g·cm-3。（列出计算式，不必计算出结果）
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溴、铜及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：
（1）基态Br原子核外电子排布式为[Ar]___。
（2）已知反应：Cu(BF4)2.6H2O+Cu+8CH3CN=2[Cu(CH3CN)4]BF4+6H2O。
①配合物[Cu(CH3CN)4]BF4中，与铜形成配位键的原子是___，BF4-的空间构型是___，与BF4-互为等电子体的分子有___(任写一种)。
②CH3CN分子中碳原子的杂化方式是___；1个CH3CN分子中含有___个σ键。
（3）电子亲合能与电离能相对应，元素的气态基态原子获得一个电子成为气态一价负离子所释放的能量称为该元素的第一电子亲合能，其大小主要取决于原子的有效核电荷、原子半径和原子的电子构型等因素。Br与F、Cl位于同一主族，第一电子亲合能(如图1所示)原比氯和溴都小，其原因是___。
（4）溴化亚铜(晶胞结构如图2所示)可用作有机合成的催化剂，密度为4.71g·cm-3。
①晶胞中Br-的配位数为___。
②晶胞参数a=___(列出表达式即可)nm。(设NA为阿伏加德罗常数的数值)
高二化学综合题困难题查看答案及解析
溴、铜及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：
（1）基态Br原子核外电子排布式为[Ar]___。
（2）已知反应：Cu(BF4)2.6H2O+Cu+8CH3CN=2[Cu(CH3CN)4]BF4+6H2O。
①配合物[Cu(CH3CN)4]BF4中，与铜形成配位键的原子是___，BF4-的空间构型是___，与BF4-互为等电子体的分子有___(任写一种)。
②CH3CN分子中碳原子的杂化方式是___；1个CH3CN分子中含有___个σ键。
（3）电子亲合能与电离能相对应，元素的气态基态原子获得一个电子成为气态一价负离子所释放的能量称为该元素的第一电子亲合能，其大小主要取决于原子的有效核电荷、原子半径和原子的电子构型等因素。Br与F、Cl位于同一主族，第一电子亲合能(如图1所示)原比氯和溴都小，其原因是___。
（4）溴化亚铜(晶胞结构如图2所示)可用作有机合成的催化剂，密度为4.71g·cm-3。
①晶胞中Br-的配位数为___。
②晶胞参数a=___(列出表达式即可)nm。(设NA为阿伏加德罗常数的数值)
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