研究发现,腐蚀严重的青铜器表面大都存在CuCl。关于CuCl在青铜器腐蚀过程中的催化作用,下列叙述正确的是________。
A. 降低了反应的活化能 B. 增大了反应的速率
C. 降低了反应的焓变 D. 增大了反应的平衡常数
高三化学填空题困难题
研究发现,腐蚀严重的青铜器表面大都存在CuCl。关于CuCl在青铜器腐蚀过程中的催化作用,下列叙述正确的是________。
A. 降低了反应的活化能 B. 增大了反应的速率
C. 降低了反应的焓变 D. 增大了反应的平衡常数
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潮湿环境、C1-、溶解氧是造成青铜器锈蚀的主要环境因素,腐蚀严重的青铜器表面大多存在起催化作用的多孔催化层。如图为青铜器发生电化学腐蚀的原理示意图,下列说法正确的是( )
A.腐蚀过程中,青铜基体是正极
B.若有64 g Cu腐蚀,理论上消耗氧气的体积为11.2 L(标准状况)
C.多孔催化层的形成加速了青铜器的腐蚀速率,是因为改变了反应的焓变
D.环境中的C1-、正负极产物作用生成多孔粉状锈,其离子方程式为2Cu2++3OH-+C1-=Cu2(OH)3C1↓
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考古发掘出的古代青铜器(含铜锡等金属)表面经常出现小孔腐蚀,这是一种电化学腐蚀现象。小孔腐蚀的过程及铜腐蚀产物(铜锈)的成份如下图所示:
已知:2CuCl+H2OCu2O+2HCl
下列分析不正确的是
A.氧气是正极反应物 B.铜锈的成份与氧气浓度、pH有关
C.图2中,Cl-从小孔内向小孔外移动 D.青铜中的锡也会发生电化学腐蚀
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化学家格哈德·埃特尔证实了氢气与氮气在固体催化剂表面合成氨的反应过程,示意图如下:
下列关于合成氨反应的叙述中不正确的是
A. 该过程表明,在化学反应中存在化学键的断裂与形成
B. 在催化剂的作用下,反应物的化学键变得容易断裂
C. 过程②需吸收能量,过程③则放出能量
D. 常温下该反应难以进行,是因为常温下生成物的化学键难以形成
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我国古代青铜器工艺精湛,有很高的艺术价值和历史价值,但出土的青铜器大多受到环境腐蚀,故对其进行修复和防护具有重要意义。研究发现,青铜器在潮湿环境中发生电化学腐蚀的原理示意图如下,下列说法正确的是
A. 腐蚀过程中,青铜基体是正极
B. CuCl在腐蚀过程中降低了反应的焓变
C. 若生成4.29 g Cu2(OH)3Cl,则理论上耗氧体积为0.448L
D. 将糊状Ag2O涂在被腐蚀部位,可以防止青铜器进一步被腐蚀,Ag2O与催化层发生复分解反应
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我国古代青铜器工艺精湛,有很高的艺术价值和历史价值,但出土的青铜器大多受到环境腐蚀,故对其进行修复和防护具有重要意义。研究发现,青铜器在潮湿环境中发生电化学腐蚀的原理示意图如下,下列说法正确的是
A. 腐蚀过程中,青铜基体是正极
B. CuCl在腐蚀过程中降低了反应的焓变
C. 若生成4.29 g Cu2(OH)3Cl,则理论上耗氧体积为0.448L
D. 将糊状Ag2O涂在被腐蚀部位,可以防止青铜器进一步被腐蚀,Ag2O与催化层发生复分解反应
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出土的锡青铜(铜锡合金)文物常有Cu2(OH)3Cl覆盖在其表面。下列说法正确的是(双选)( )
A.锡青铜的熔点比纯铜高
B.在自然环境中,锡青铜中的锡可对铜起保护作用
C.锡青铜文物在潮湿环境中的腐蚀比干燥环境中快
D.生成Cu2(OH)3Cl覆盖物是电化学腐蚀过程,但不是化学反应过程
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锡青铜(铜锡合金)文物常有Cu2(OH)3Cl覆盖在其表面。下列说法正确的是( )
A.锡青铜的熔点比纯铜高
B.在自然环境中,锡青铜中的锡对铜起保护作用
C.锡青铜文物在潮湿环境中的腐蚀比干燥环境中慢
D.生成Cu2(OH)3Cl覆盖物是电化学腐蚀过程,但不是化学反应过程
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