伏打电堆是由几组锌和银的圆板堆积而成，所有的圆板之间夹放着几张盐水泡过的布。下图为最初的伏打电堆模型，由八组锌和银串联组成的圆板堆积而成。下列说法正确的是
A. 该原电池正极的电极方程式为：O2+4e-+4H+==2H2O
B. 电池长时间工作后，中间的布上会有白色固体颗粒生成，该固体颗粒为Ag2O
C. 当电路中转移0.2 mol电子时，消耗锌板的总质量为52 g
D. 该伏打电堆工作时，在银板附近会有Cl2放出
高三化学选择题中等难度题
伏打电堆是由几组锌和银的圆板堆积而成，所有的圆板之间夹放着几张盐水泡过的布。下图为最初的伏打电堆模型，由八组锌和银串联组成的圆板堆积而成。下列说法正确的是
A. 该原电池正极的电极方程式为：O2+4e-+4H+==2H2O
B. 电池长时间工作后，中间的布上会有白色固体颗粒生成，该固体颗粒为Ag2O
C. 当电路中转移0.2 mol电子时，消耗锌板的总质量为52 g
D. 该伏打电堆工作时，在银板附近会有Cl2放出
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伏打电堆是由几组锌和银的圆板堆积而成，所有的圆板之间夹放着几张盐水泡过的布。下图为最初的伏打电堆模型，由八组锌和银串联组成的圆板堆积而成。下列说法正确的是
A. 该原电池正极的电极方程式为：O2+4e-+4H+==2H2O
B. 电池长时间工作后，中间的布上会有白色固体颗粒生成，该固体颗粒为Ag2O
C. 当电路中转移0.2 mol电子时，消耗锌板的总质量为52 g
D. 该伏打电堆工作时，在银板附近会有Cl2放出
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伏打电堆由几组锌和银的圆板堆积而成，所有的圆板之间夹放着几张盐水泡过的布。如图所示为最初的伏打电堆模型，由八组锌和银串联组成的圆板堆积而成。下列说法正确的是
A.该电池发生的反应为析氢腐蚀
B.电池长时间工作后，中间的布上会有白色固体颗粒生成，该固体颗粒为Ag2O
C.当电路中转移0.1 mol电子时，消耗锌板的总质量为26 g
D.该伏打电堆工作时，在银板附近会有Cl2放出
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伏打电堆由几组锌和银的圆板堆积而成，所有的圆板之间夹放着几张盐水泡过的布。如图所示为最初的伏打电堆模型，由八组锌和银串联组成的圆板堆积而成。下列说法正确的是
A.该电池发生的反应为析氢腐蚀
B.电池长时间工作后，中间的布上会有白色固体颗粒生成，该固体颗粒为Ag2O
C.当电路中转移0.1 mol电子时，消耗锌板的总质量为26 g
D.该伏打电堆工作时，在银板附近会有Cl2放出
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下列说法错误的是（ ）
A．对羟基苯甲酸的沸点比邻羟基苯甲酸高，冰中既存在范德华力，又存在氢键
B．简单立方是非密置层三维堆积形成的，面心立方是由密置层三维堆积形成的
C．所有共价键都有方向性，形成氢键的三个相关原子可以不在直线上
D．金属晶体的导电、导热性都与自由电子有关，离子晶体在一定条件下可以导电
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下列说法错误的是（ ）
A．对羟基苯甲酸的沸点比邻羟基苯甲酸高，冰中既存在范德华力，又存在氢键
B．简单立方是非密置层三维堆积形成的，面心立方是由密置层三维堆积形成的
C．所有共价键都有方向性，形成氢键的三个相关原子可以不在直线上
D．金属晶体的导电、导热性都与自由电子有关，离子晶体在一定条件下可以导电
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下图为CaF2、H3BO3(层状结构，层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2＋最近且等距离的F－数为________________，图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________，H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性，对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式)，其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2＋核间距离为a×10－8cm，结合CaF2晶体的晶胞示意图，CaF2晶体的密度为_______________________________________。
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下图为CaF2、H3BO3(层状结构，层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2＋最近且等距离的F－数为________________，图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________，H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性，对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式)，其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2＋核间距离为a×10－8cm，结合CaF2晶体的晶胞示意图，CaF2晶体的密度为_______________________________________。
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下图为CaF2、H3BO3(层状结构，层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2＋最近且等距离的F－数为________________，图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________，H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性，对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式)，其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2＋核间距离为a×10－8cm，结合CaF2晶体的晶胞示意图，CaF2晶体的密度为_______________________________________。
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下图为CaF2、H3BO3(层状结构，层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2＋最近且等距离的F－数为________________，图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________，H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性，对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式)，其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2＋核间距离为a×10－8cm，结合CaF2晶体的晶胞示意图，CaF2晶体的密度为_______________________________________。
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下图为CaF2、H3BO3(层状结构，层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2＋最近且等距离的F－数为________________，图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________，H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性，对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式)，其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2＋核间距离为a×10－8cm，结合CaF2晶体的晶胞示意图，CaF2晶体的密度为_______________________________________。
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