下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-数为________________,图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性,对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式),其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2+核间距离为a×10-8cm,结合CaF2晶体的晶胞示意图,CaF2晶体的密度为_______________________________________。
高三化学综合题困难题
下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-数为________________,图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性,对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式),其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2+核间距离为a×10-8cm,结合CaF2晶体的晶胞示意图,CaF2晶体的密度为_______________________________________。
高三化学综合题困难题查看答案及解析
下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-数为________________,图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性,对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式),其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2+核间距离为a×10-8cm,结合CaF2晶体的晶胞示意图,CaF2晶体的密度为_______________________________________。
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下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-数为________________,图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性,对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式),其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2+核间距离为a×10-8cm,结合CaF2晶体的晶胞示意图,CaF2晶体的密度为_______________________________________。
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下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-数为________________,图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性,对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式),其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2+核间距离为a×10-8cm,结合CaF2晶体的晶胞示意图,CaF2晶体的密度为_______________________________________。
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下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:
图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-数为________________,图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性,对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式),其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca2+核间距离为a×10-8cm,结合CaF2晶体的晶胞示意图,CaF2晶体的密度为_______________________________________。
高三化学综合题困难题查看答案及解析
如图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-数为________,图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中硼原子个数与极性键个数比为________。
(3)三种晶体中熔点最低的是________,其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为______。
高三化学综合题中等难度题查看答案及解析
正硼酸(H3BO3)是一种片层状结构白色晶体,有与石墨相似的层状结构,受热易分解,层内的H3BO3分子通过氢键相连(如图所示),则下列有关说法中不正确的是
A. 正硼酸晶体属于分子晶体
B. 正硼酸分子的稳定性与氢键无关
C. 1molH3BO3晶体中含有3mol氢键
D. B原子杂化轨道的类型sp2,层间的H3BO3分子通过共价键相连
高三化学单选题困难题查看答案及解析
硼酸(H3BO3)是一种片层状结构白色晶体,受热易分解。层内的 H3BO3分子通过氢键相连(如图所示),则下列有关说法中正确的是
A.正硼酸晶体属于原子晶体 B.H3BO3分子的稳定性与氢键有关
C.1 mol H3BO3晶体中含有3 mol氢键 D.分子中硼原子最外层为8电子稳定结构
高三化学单选题简单题查看答案及解析
高三化学选择题中等难度题查看答案及解析
下列对晶体类型判断正确的是( )
选项 | Na2B2O7 | CaF2 | H3BO3 | NH3 |
A | 原子晶体 | 金属晶体 | 原子晶体 | 分子晶体 |
B | 离子晶体 | 分子晶体 | 离子晶体 | 分子晶体 |
C | 离子晶体 | 离子晶体 | 分子晶体 | 分子晶体 |
D | 分子晶体 | 离子晶体 | 分子晶体 | 离子晶体 |
A. A B. B C. C D. D
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