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下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:

图Ⅲ 铜晶体中铜原子堆积模型

(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-数为________________,图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。

(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。

(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性,对此现象最简单的解释是用________理论。

(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式),其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。

(5)已知两个距离最近的Ca2+核间距离为a×10-8cm,结合CaF2晶体的晶胞示意图,CaF2晶体的密度为_______________________________________。

高三化学综合题困难题

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