工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板,该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析,测得其中c(Fe3+)为1mol/L,向其中加入足量的AgNO3溶液,生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为
A.0.5 mol/L B.1mol/L C.1.5 mol/L D.2mol/L
高二化学选择题中等难度题
工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板,该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析,测得其中c(Fe3+)为1mol/L,向其中加入足量的AgNO3溶液,生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为
A.0.5 mol/L B.1mol/L C.1.5 mol/L D.2mol/L
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用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔的反应是:2Fe3++Cu = 2Fe2++ Cu2+。下列有关说法不正确的是
A.Cu是还原剂,被腐蚀 B.Fe3+是氧化剂
C.该反应是置换反应 D.该反应属于离子反应
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(11分)电子工业常用30﹪的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。
(1)写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式:________;若反应过程中有2 mol电子发生转移,会有________ g Cu溶解。
(2)某工程师为了从使用过的腐蚀废液(不含FeCl3)中回收铜,并重新获得纯净的FeCl3溶液,准备采用下列步骤:
请写出上述试验过程中②⑤的化学式:
②________,⑤________。
请写出①⑥两步反应的离子方程式:________ ;
。
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(11分)电子工业常用30﹪的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。
(1)写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式:________;若反应过程中有2 mol电子发生转移,会有________ g Cu溶解。
(2)某工程师为了从使用过的腐蚀废液(不含FeCl3)中回收铜,并重新获得纯净的FeCl3溶液,准备采用下列步骤:
请写出上述试验过程中②⑤的化学式:
②________,⑤________。
请写出①⑥两步反应的离子方程式:________ ;
________。
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解释下列事实的方程式不正确的是
A.NaHCO3溶液显碱性原因: HCO3-+H2O=H3O++CO32-
B.用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上的铜:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
C.盛装NaOH溶液试剂瓶不能用玻璃塞:2OH-+SiO2=SiO32-+H2O
D.自然界各种原生铜的硫化物经氧化、淋滤作用后产生的硫酸铜,遇到难溶的方铅矿(PbS),慢慢转变为铜蓝(CuS): CuSO4+PbS=CuS+PbSO4
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解释下列事实的方程式不正确的是
A. NaHCO3溶液显碱性原因: HCO3-+H2O=H3O++CO32-
B. 用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上的铜:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
C. 盛装NaOH溶液试剂瓶不能用玻璃塞:2OH-+SiO2=SiO32-+H2O
D. 自然界各种原生铜的硫化物经氧化、淋滤作用后产生的硫酸铜,遇到难溶的方铅矿(PbS),慢慢转变为铜蓝(CuS): CuSO4+PbS=CuS+PbSO4
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(14分)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的印刷电路板铜箔.某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得FeCl3溶液,准备采用下列流程:
(1)写出流程①中回收金属铜时发生反应的离子方程式 .
请根据上述反应设计一个原电池,在方框中画出简易装置图(标出相应电极名称、电极材料、电解质溶液).
(2)写出图流程③相关反应的化学方程式: .
(3)如下图为相互串联的甲、乙两个电解池(电极都是惰性电)
请回答:
①写出两电解池中的电解反应方程式:
甲________________ _
乙
②若甲槽阴极增重12.8 g,则乙槽阳极放出气体在标准状况下的体积为______ __。
③若乙槽剩余液体为400 mL,则电解后得到碱液的物质的量浓度为____ __。
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下列反应的离子方程式正确的是( )
A.向沸水中滴加FeCl3溶液制备Fe(OH)3胶体:Fe3++3H2OFe(OH)3↓+3H+
B.用FeCl3溶液腐蚀印刷铜电路板:Fe3++Cu=Fe2++Cu2+
C.用小苏打治疗胃酸过多:HCO3-+H+=CO2↑+H2O
D.实验室用浓盐酸与MnO2反应制Cl2:MnO2+2H++2Cl-Mn2++Cl2↑+H2O
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