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工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板,该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析,测得其中c(Fe3+)为1mol/L,向其中加入足量的AgNO3溶液,生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为

A.0.5 mol/L      B.1mol/L       C.1.5 mol/L       D.2mol/L

高二化学选择题中等难度题

少年,再来一题如何?
试题答案
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