用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔的反应是:2Fe3++Cu = 2Fe2++ Cu2+。下列有关说法不正确的是
A.Cu是还原剂,被腐蚀 B.Fe3+是氧化剂
C.该反应是置换反应 D.该反应属于离子反应
高二化学选择题简单题
用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上铜箔的反应是:2Fe3++Cu = 2Fe2++ Cu2+。下列有关说法不正确的是
A.Cu是还原剂,被腐蚀 B.Fe3+是氧化剂
C.该反应是置换反应 D.该反应属于离子反应
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下列有关表述正确的是
A.加入催化剂不会使化学平衡移动
B.把封有NO2的烧瓶浸入热水中,颜色变浅
C.用30%的FeCl3溶液腐蚀印刷线路板上的铜箔:Fe3+ + Cu=Fe2+ + Cu2+
D.过量的NaHSO4与Ba(OH)2溶液反应:Ba2++2OH-+2H++SO42-=BaSO4↓+2H2O
高二化学选择题中等难度题查看答案及解析
下列有关表述正确的是
A.加入催化剂不会使化学平衡移动
B.把封有NO2的烧瓶浸入热水中,颜色变浅
C.用30%的FeCl3溶液腐蚀印刷线路板上的铜箔:Fe3+ + Cu=Fe2+ + Cu2+
D.适量的H2SO4与Ba(OH)2溶液反应:Ba2++2OH-+2H++SO42-=BaSO4↓+2H2O
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下列实验设计及其对应的离子方程式均正确的是
A. 用FeCl3溶液腐蚀铜箔制作印刷电路板:Fe3++Cu=Cu2++Fe3+
B. 用Na2CO3溶液处理水垢中的CaSO4:CO32-+CaSO4CaCO3+SO42-
C. 碳酸钠溶液显碱性:CO32-+2H2O=HCO3-+2OH-
D. 用NaOH溶液吸收氯气:Cl2+2OH-=2Cl-+H2O
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下列有关铜的化合物说法正确的是( )
A. 根据铁比铜金属性强,在实际应用中可用FeCl3腐蚀Cu刻制印刷电路板
B. CuSO4溶液与H2S溶液反应的离子方程式为:Cu2++S2-CuS↓
C. 用稀盐酸除去铜锈的离子方程式为CuO+2H+===Cu2++H2O
D. 化学反应:CuO+COCu+CO2的实验现象为黑色固体变成红色固体
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工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板,该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析,测得其中c(Fe3+)为1mol/L,向其中加入足量的AgNO3溶液,生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为
A.0.5 mol/L B.1mol/L C.1.5 mol/L D.2mol/L
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解释下列事实的方程式不正确的是
A.NaHCO3溶液显碱性原因: HCO3-+H2O=H3O++CO32-
B.用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上的铜:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
C.盛装NaOH溶液试剂瓶不能用玻璃塞:2OH-+SiO2=SiO32-+H2O
D.自然界各种原生铜的硫化物经氧化、淋滤作用后产生的硫酸铜,遇到难溶的方铅矿(PbS),慢慢转变为铜蓝(CuS): CuSO4+PbS=CuS+PbSO4
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解释下列事实的方程式不正确的是
A. NaHCO3溶液显碱性原因: HCO3-+H2O=H3O++CO32-
B. 用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上的铜:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
C. 盛装NaOH溶液试剂瓶不能用玻璃塞:2OH-+SiO2=SiO32-+H2O
D. 自然界各种原生铜的硫化物经氧化、淋滤作用后产生的硫酸铜,遇到难溶的方铅矿(PbS),慢慢转变为铜蓝(CuS): CuSO4+PbS=CuS+PbSO4
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印刷电路板是由塑料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”生成CuCl2和FeCl2,其反应的化学方程式如下: Cu + 2FeCl3 ═ CuCl2 + 2FeCl2
(1)该反应的氧化剂是 。
(2)写出FeCl3的电离方程:
(3)使用过的腐蚀液会失效,但还可以回收利用,其中有一步需要将Fe2+转化为Fe3+,下列试剂能实现上述变化的是 (填序号)
A.氯气 B.铁 C.铜 D.稀硫酸
高二化学填空题简单题查看答案及解析
下列反应的离子方程式正确的是( )
A.向沸水中滴加FeCl3溶液制备Fe(OH)3胶体:Fe3++3H2OFe(OH)3↓+3H+
B.用FeCl3溶液腐蚀印刷铜电路板:Fe3++Cu=Fe2++Cu2+
C.用小苏打治疗胃酸过多:HCO3-+H+=CO2↑+H2O
D.实验室用浓盐酸与MnO2反应制Cl2:MnO2+2H++2Cl-Mn2++Cl2↑+H2O
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