已知铜的配合物A结构如图图1。请回答下列问题：
（1）写出基态Cu的外围电子排布式________
（2）配体氨基乙酸根（H2NCH2COO-）受热分解可产生CO2和N2，N2中σ键和x键数目之比是___；N2O与CO2互为等电子体，则N2O的电子式为_______。
（3）在Cu催化下，甲醇可被氧化为甲醛，甲醇分子中HCO的键角____（选填“大于”、“等于”或“小于”) l20°；甲醛能与水形成氢健，请在如图2中表示出来____。
（4）立方氮化硼如图3、图4与金刚石结构相似，是超硬材料。立方氮化硼晶体内B一N键数与硼原子数之比为__________；
（5）Cu晶体的堆积方式如图5所示，设Cu原子半径为a，晶体中Cu原子的配位数为_____，晶体的空间利用率为_________。（已知：
，列式并计算出结果）
高三化学简答题困难题
已知铜的配合物A结构如图。请回答下列问题：
（1）写出基态Cu的外围电子排布式：__。
（2）配体氨基乙酸根(H2NCH2COO-)受热分解可产生CO2和N2，N2中σ键和π键数目之比是__；N2O与CO2互为等电子体，则N2O的空间结构为___。
（3）在Cu催化下，甲醇可被氧化为甲醛，甲醛分子中HCO的键角__(填“大于”“等于”或“小于”)120°；甲醛能与水形成氢键，请在如图中表示出来___。
（4）立方氮化硼如图1与金刚石结构相似，是超硬材料。立方氮化硼晶体内B—N键数与硼原子数之比为__。
（5）Cu晶体的堆积方式如图2所示，设Cu原子半径为a，晶体中Cu原子的配位数为___，晶体的空间利用率为__。(已知：
≈1.4)
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已知铜的配合物A结构如图图1。请回答下列问题：
（1）写出基态Cu的外围电子排布式________
（2）配体氨基乙酸根（H2NCH2COO-）受热分解可产生CO2和N2，N2中σ键和x键数目之比是___；N2O与CO2互为等电子体，则N2O的电子式为_______。
（3）在Cu催化下，甲醇可被氧化为甲醛，甲醇分子中HCO的键角____（选填“大于”、“等于”或“小于”) l20°；甲醛能与水形成氢健，请在如图2中表示出来____。
（4）立方氮化硼如图3、图4与金刚石结构相似，是超硬材料。立方氮化硼晶体内B一N键数与硼原子数之比为__________；
（5）Cu晶体的堆积方式如图5所示，设Cu原子半径为a，晶体中Cu原子的配位数为_____，晶体的空间利用率为_________。（已知：，列式并计算出结果）
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已知铜的配合物A结构如图图1。请回答下列问题：
（1）写出基态Cu的外围电子排布式________
（2）配体氨基乙酸根（H2NCH2COO-）受热分解可产生CO2和N2，N2中σ键和x键数目之比是___；N2O与CO2互为等电子体，则N2O的电子式为_______。
（3）在Cu催化下，甲醇可被氧化为甲醛，甲醇分子中HCO的键角____（选填“大于”、“等于”或“小于”) l20°；甲醛能与水形成氢健，请在如图2中表示出来____。
（4）立方氮化硼如图3、图4与金刚石结构相似，是超硬材料。立方氮化硼晶体内B一N键数与硼原子数之比为__________；
（5）Cu晶体的堆积方式如图5所示，设Cu原子半径为a，晶体中Cu原子的配位数为_____，晶体的空间利用率为_________。（已知：，列式并计算出结果）
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已知铜的配合物A结构如图图1。请回答下列问题：
（1）写出基态Cu的外围电子排布式________
（2）配体氨基乙酸根（H2NCH2COO-）受热分解可产生CO2和N2，N2中σ键和x键数目之比是___；N2O与CO2互为等电子体，则N2O的电子式为_______。
（3）在Cu催化下，甲醇可被氧化为甲醛，甲醇分子中HCO的键角____（选填“大于”、“等于”或“小于”) l20°；甲醛能与水形成氢健，请在如图2中表示出来____。
（4）立方氮化硼如图3、图4与金刚石结构相似，是超硬材料。立方氮化硼晶体内B一N键数与硼原子数之比为__________；
（5）Cu晶体的堆积方式如图5所示，设Cu原子半径为a，晶体中Cu原子的配位数为_____，晶体的空间利用率为_________。（已知：，列式并计算出结果）
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已知铜的配合物A结构如图。请回答下列问题：
(1)写出基态Cu的外围电子排布式_____________________________________。
(2)配体氨基乙酸根(H2NCH2COOˉ)受热分解可产生CO2和N2，N2中σ键和π键数目之比是__________；N2O与CO2互为等电子体，则N2O的电子式为____________。
(3)在Cu催化下，甲醇可被氧化为甲醛，甲醛分子中HCO的键角_____(选填“大于”、“等于”或“小于”)120°；甲醛能与水形成氢键，请在如图中表示出来_____。
(4)立方氮化硼如图与金刚石结构相似，是超硬材料。立方氮化硼晶体内B-N键数与硼原子数之比为___________；
(5)Cu晶体的堆积方式如图所示，设Cu原子半径为a，晶体中Cu原子的配位数为________，晶体的空间利用率为______。(已知:
，列式并计算出结果)
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已知铜的配合物A结构如图。请回答下列问题：
(1)写出基态Cu的外围电子排布式_____________________________________。
(2)配体氨基乙酸根(H2NCH2COOˉ)受热分解可产生CO2和N2，N2中σ键和π键数目之比是__________；N2O与CO2互为等电子体，则N2O的电子式为____________。
(3)在Cu催化下，甲醇可被氧化为甲醛，甲醛分子中HCO的键角_____(选填“大于”、“等于”或“小于”)120°；甲醛能与水形成氢键，请在如图中表示出来_____。
(4)立方氮化硼如图与金刚石结构相似，是超硬材料。立方氮化硼晶体内B-N键数与硼原子数之比为___________；
(5)Cu晶体的堆积方式如图所示，设Cu原子半径为a，晶体中Cu原子的配位数为________，晶体的空间利用率为______。(已知:
，列式并计算出结果)
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已知：硫酸铜溶液中滴入氨基乙酸钠（H2N—CH2—COONa）即可得到配合物A。其结构如图：
（1）Cu元素基态原子的外围电子排布式为 。
（2）1mol氨基乙酸钠中含有σ键的数目为 。
（3）氨基乙酸钠分解产物之一为二氧化碳，写出二氧化碳的一种等电子体 （写化学式）。已知二氧化碳在水中溶解度不大，却易溶于二硫化碳，请解释原因 。
（4）硫酸根离子的空间构型为 ；已知：硫酸铜灼烧可以生成一种红色晶体，其结构如图，则该化合物的化学式是 。
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已知：硫酸铜溶液中滴入氨基乙酸钠(H2N－CH2－COONa)即可得到配合物A。其结构如图4所示：
（1）Cu元素基态原子的外围电子排布式为 。
（2）元素C、N、O的第一电离能由大到小排列顺序为 。
（3）配合物A中碳原子的轨道杂化类型为 。
（4）1mol氨基乙酸钠(H2N－CH2－COONa)含有
键的数目为 mol。
（5）氨基乙酸钠分解产物之一为二氧化碳。写出二氧化碳的一种等电子体： (写化学式)。
（6）已知：硫酸铜灼烧可以生成一种红色晶体，其结构如图5所示，则该化合物的化学式是 。
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已知：硫酸铜溶液中滴入氨基乙酸钠（H2N-CH2-COONa）即可得到配合物A。其结构如图：
（1）Cu元素基态原子的外围电子排布式为 。
（2）元素C、N、O的第一电离能由大到小排列顺序为 。
（3）A中碳原子的轨道杂化类型为 。
（4）1mol氨基乙酸钠（H2N-CH2-COONa）含有σ键的数目为 。
（5）氨基乙酸钠分解产物之一为二氧化碳。写出二氧化碳的一种等电子体： （写化学式）。
（6）已知：硫酸铜灼烧可以生成一种红色晶体，其结构如图，则该化合物的化学式是 。
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已知：硫酸铜溶液中滴入氨基乙酸钠(H2N－CH2－COONa)即可得到配合物A。其结构如图4所示：
(1)Cu元素基态原子的外围电子排布式为______________。
(2)元素C、N、O的第一电离能由大到小排列顺序为_______________。
(3)配合物A中碳原子的轨道杂化类型为_______________________。
(4)1mol氨基乙酸钠(H2N－CH2－COONa)含有
键的数目为____________mol。
(5)氨基乙酸钠分解产物之一为二氧化碳。写出二氧化碳的一种等电子体：____________(写化学式)。
(6)已知：硫酸铜灼烧可以生成一种红色晶体，其结构如图2所示，则该化合物的化学式是_____________。
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