单晶硅是制作电子集成电路的基础材料。科学家预计，到2011年一个电脑芯片上将会集成10亿个晶体管，其功能远比我们想象的要大的多，这对硅的纯度要求很高．用化学方法可制得高纯度硅，其化学方程式为：（ ）
①SiO2+2C
Si+2CO↑ ②Si+2Cl2
SiCl4 ③SiCl4+2H2
Si+4HCl，
下列对上述三个反应的叙述中，不正确的是（ ）
A. ①③为置换反应 B. ②为化合反应
C. ①②③均为氧化还原反应 D. 三个反应的反应物中硅元素均被还原
高二化学选择题简单题
单晶硅是制作电子集成电路的基础材料。科学家预计，到2011年一个电脑芯片上将会集成10亿个晶体管，其功能远比我们想象的要大的多，这对硅的纯度要求很高．用化学方法可制得高纯度硅，其化学方程式为：（ ）
①SiO2+2CSi+2CO↑ ②Si+2Cl2SiCl4 ③SiCl4+2H2Si+4HCl，
下列对上述三个反应的叙述中，不正确的是（ ）
A. ①③为置换反应 B. ②为化合反应
C. ①②③均为氧化还原反应 D. 三个反应的反应物中硅元素均被还原
高二化学选择题简单题
单晶硅是制作电子集成电路的基础材料。科学家预计，到2014年一个电脑芯片上将会集成100亿个晶体管，其功能远比我们想象的要大的多，这对硅的纯度要求很高。用化学方法可制得高纯度硅，其化学方程式为 ：
①SiO2 + 2C
Si + 2CO
②Si + 2Cl2
SiCl4
③SiCl4 + 2H2 
Si + 4HCl
其中，反应①和③属于
A．化合反应 B．分解反应 C．置换反应 D．复分解反应o
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单晶硅是制作电子集成电路的基础材料。科学家预计，到2011年一个电脑芯片上将会集成10亿个晶体管，其功能远比我们想象的要大的多，这对硅的纯度要求很高．用化学方法可制得高纯度硅，其化学方程式为：（ ）
①SiO2+2CSi+2CO↑ ②Si+2Cl2SiCl4 ③SiCl4+2H2Si+4HCl，
下列对上述三个反应的叙述中，不正确的是（ ）
A. ①③为置换反应 B. ②为化合反应
C. ①②③均为氧化还原反应 D. 三个反应的反应物中硅元素均被还原
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获取知识和信息是现代人不可缺少的素质，信息产业的飞速发展离不开材料科学的推动。信息产业的核心材料是高纯度的硅，单晶硅可用来制作大规模集成电路、整流器等，硅纯度越高，大规模集成电路的性能就越好。高纯度的单晶硅生产方法有：
方法一：三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：
方法二：用金属硅化物(Mg2Si)与盐酸作用制得硅烷，再热分解硅烷可得高纯硅。
根据上述信息回答以下问题：
(1)从方法一生产单晶硅的过程看，由焦炭还原得到的硅为何还要进一步处理？_________________________________________________________。
(2)写出方法二中生产高纯硅的两个化学方程式：
①____________________________________________________________；
②__________________________________________________________。
(3)写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学方程式：____________________________________。
(4)在方法一中，整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式：________________；H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是_____________________________________________________。
(5)比较方法一和方法二，分析一下各自的优缺点____________________________________。
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下列关于常见物质的应用，正确的是( )
A. 胆矾可用作净水剂
B. 烧碱可用于治疗胃酸过多
C. 漂白粉可用作食品的漂白剂
D. 单晶硅可用于制作电脑芯片
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下列关于常见物质的应用，正确的是（ ）
A. 胆矾可用作净水剂 B. 烧碱可用于治疗胃酸过多
C. 漂白粉可用作食品的漂白剂 D. 单晶硅可用于制作电脑芯片
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高分子材料发展的主要趋势是高性能化、功能化、复合化、精细化和智能化。下列材料不属于功能高分子材料的是( )
A．用于生产光盘等产品的光敏高分子材料
B．用于制造CPU芯片的良好半导体材料单晶硅
C．能用于生产“尿不湿”的高吸水性树脂
D．能导电的掺杂聚乙炔
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光刻胶是制造芯片、集成电路的关键材料。一种新型的光刻胶(高聚物)可由芳香化合物a、化合物b(b中氢的化学环境均相同)为原料制备，其合成路线如图：
已知：a、c均能与NaHCO3反应放出CO2。
下列说法错误的是( )
A.b的结构简式为CH3COCH3
B.c发生消去反应时的产物只有1种
C.d、e均能发生水解反应
D.反应③为加成聚合反应
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光刻胶是制造芯片、集成电路的关键材料。一种新型的光刻胶(高聚物)可由芳香化合物a、化合物b(b中氢的化学环境均相同)为原料制备，其合成路线如图：
已知：a、c均能与NaHCO3反应放出CO2。
下列说法错误的是( )
A.b的结构简式为CH3COCH3
B.c发生消去反应时的产物只有1种
C.d、e均能发生水解反应
D.反应③为加成聚合反应
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下列关于材料的说法中，正确的是
A. 二氧化硅的提纯与应用，促进了半导体元件与集成芯片的发展
B. 氮化硅结构陶瓷可以用来做发动机的部件
C. 钢化玻璃与普通玻璃的主要成分不同
D. 通常情况下，铝合金在空气中不易被腐蚀，可用做建筑材料。
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第ⅢA、ⅤA原元素组成的化合物GaN、GaP、GaAs等是人工合成的新型半导体材料，其晶体结构与单晶硅相似．Ga原子的电子排布式为________．在GaN晶体中，每个Ga原子与________个N原子相连，与同一个Ga原子相连的N原子构成的空间构型为________．在四大晶体类型中，GaN属于______晶体．
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