硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯...

硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：

（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式_____________________________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、H2和另一种酸，写出并配平化学反应方程式_________________________________；H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是_________________________________________________。

（2）下列有关硅材料的说法正确的是________ 。

A．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高，硬度很大

（3）自然界中硅酸盐种类多，结构复杂，通常用二氧化硅和金属氧化物的形式来表示其组成．如正长石（KAlSi3O8），氧化物形式为_________________________________

（4）硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入稀硝酸，产生的实验现象为_____________，水玻璃在工业上有许多用途，试举出一例____________________。

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式___________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式___________；H2还原SiHCl3过程中若混有O2，可能引起的后果是___________。

(2)下列有关硅材料的说法正确的是___________(填字母)。

A.碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥

B.氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料光导纤维

D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

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硅单质及其化合物应用范围广。请回答下列问题：

（1）制备硅半导体材料必须先得到高醇硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意图如下:

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式　　　　　　　　　　 ．

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、H2和另一种物质。写出配平的化学反应方程式　　　　　　　　 ；H2还原SiHCl3过程中若混O2，可能引起的后果是　　　　　　　　 ．

（2）下列有关硅材料的说法正确的是　　　　　　 （填字母）。

A．高纯度的硅，可用于生产光电池，将光能直接转换为电能

B．氮化硅硬度大.熔点高.可用于制作高温陶瓷和轴承

C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料----光导纤维

D．普通玻璃是由纯碱.石灰石和石英砂制成的

E．盐酸可以与硅反应.故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

（3）硅酸钠水溶液俗称水玻璃，取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，振荡。写出实验现象并给予解释　　　　　　　　　　　　　　 。

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：

（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式_____________________________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、H2和另一种酸，写出并配平化学反应方程式_________________________________；H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是_________________________________________________。

（2）下列有关硅材料的说法正确的是________ 。

A．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高，硬度很大

（3）自然界中硅酸盐种类多，结构复杂，通常用二氧化硅和金属氧化物的形式来表示其组成．如正长石（KAlSi3O8），氧化物形式为_________________________________

（4）硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入稀硝酸，产生的实验现象为_____________，水玻璃在工业上有许多用途，试举出一例____________________。

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

石英砂粗硅SiHCl3(粗)SiHCl3(纯)高纯硅

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式：_____________。

②整个制备过程必须严格控制无水、无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出这一过程的化学反应方程式：__；H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是__________。

(2)下列有关硅材料的说法正确的是_____(填字母)。

A.碳化硅化学性质稳定，可用于生产砂纸、砂轮的磨料

B.氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下:

①写出由石英砂和焦炭在高温下制备粗硅的化学反应方程式:_____________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3 遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl 和另一种气体，写出配平的化学反应方程式: _____________；H2 还原SiHCl3 过程中若混入O2，可能引起的后果是______________。

（2）下列有关硅材料的说法正确的是_____________ (填字母代号)。

A.氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

B.石英坩埚耐高温性强，可用于加热熔融氢氧化钠

C.神舟10 号飞船所用太阳能电池板可将光能转换为电能，所用转换材料单晶硅也可以制作电脑芯片

D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应，故可采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

F.玛瑙饰品的主要成分与建筑材料砂子相同

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下:

①写出由石英砂和焦炭在高温下制备粗硅的化学反应方程式:_____________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3 遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl 和另一种气体，写出配平的化学反应方程式: _____________；H2 还原SiHCl3 过程中若混入O2，可能引起的后果是______________。

（2）下列有关硅材料的说法正确的是_____________ (填字母代号)。

A.氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

B.石英坩埚耐高温性强，可用于加热熔融氢氧化钠

C.神舟10 号飞船所用太阳能电池板可将光能转换为电能，所用转换材料单晶硅也可以制作电脑芯片

D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应，故可采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

F.玛瑙饰品的主要成分与建筑材料砂子相同

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硅单质及其化合物应用很广。请回答下列问题：

（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下 ：

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式 　　　　　　　　　　　 。

②整个制备过程必须严格控制无水、无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式　　　　　　　　　　　 ；H2还原SiHCl3过程中若混有O2，可能引起的后果是　　　　　　　　 。

（2）下列有关硅材料的说法正确的是

A．单质硅化学性质稳定，但可以被强碱溶液腐蚀

B．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

C．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高

D．光导纤维的主要成分是SiO2

（3）硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入盐酸，振荡。写出实验现象并给予解释(用化学方程式说明)　　　　　　　　　　　 。

（4）在人体器官受到损伤时，需要使用一种新型无机非金属材料来植入体内，这种材料是　　　　 (填字母)。

A．高温结构陶瓷　 B．生物陶瓷　 C．导电陶瓷

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（10分)硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯制备高纯硅的化学方程式:________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。遇水剧烈反应生成、HCl和另一种物质,配平后的化学反应方程式为;还原过程中若混入可能引起的后果是。

(2)下列有关硅材料的说法正确的是(填字母)。

A．碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥

B．氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承

C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入稀硝酸,振荡。写出实验现象并给予解释________。

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硅是一种重要的半导体材料，应用范围广，三氯苯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程如图所示：

（1）硅属于_______(填“金属”或“非金属”)元素；

（2）上述流程中最后一步反应的化学方程式为____________。

（3）如果还原SiHCl3过程中混入O2，可能引起的后果是___________。

（4）该流程中可以循环利用的物质的化学式是_____________。

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