硅单质及其化合物应用范围广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高醇硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意图如下:
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式 .
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、H2和另一种物质。写出配平的化学反应方程式 ;H2还原SiHCl3过程中若混O2,可能引起的后果是 .
(2)下列有关硅材料的说法正确的是 (填字母)。
A.高纯度的硅,可用于生产光电池,将光能直接转换为电能
B.氮化硅硬度大.熔点高.可用于制作高温陶瓷和轴承
C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料----光导纤维
D.普通玻璃是由纯碱.石灰石和石英砂制成的
E.盐酸可以与硅反应.故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃,取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡。写出实验现象并给予解释 。
高一化学填空题困难题
硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式_____________________________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、H2和另一种酸,写出并配平化学反应方程式_________________________________;H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是_________________________________________________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是________ 。
A.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维
D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高,硬度很大
(3)自然界中硅酸盐种类多,结构复杂,通常用二氧化硅和金属氧化物的形式来表示其组成.如正长石(KAlSi3O8),氧化物形式为_________________________________
(4)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入稀硝酸,产生的实验现象为_____________,水玻璃在工业上有许多用途,试举出一例____________________。
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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式___________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式___________;H2还原SiHCl3过程中若混有O2,可能引起的后果是___________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是___________(填字母)。
A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料光导纤维
D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高
E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
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硅单质及其化合物应用范围广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高醇硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意图如下:
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式 .
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、H2和另一种物质。写出配平的化学反应方程式 ;H2还原SiHCl3过程中若混O2,可能引起的后果是 .
(2)下列有关硅材料的说法正确的是 (填字母)。
A.高纯度的硅,可用于生产光电池,将光能直接转换为电能
B.氮化硅硬度大.熔点高.可用于制作高温陶瓷和轴承
C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料----光导纤维
D.普通玻璃是由纯碱.石灰石和石英砂制成的
E.盐酸可以与硅反应.故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃,取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡。写出实验现象并给予解释 。
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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式_____________________________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、H2和另一种酸,写出并配平化学反应方程式_________________________________;H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是_________________________________________________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是________ 。
A.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维
D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高,硬度很大
(3)自然界中硅酸盐种类多,结构复杂,通常用二氧化硅和金属氧化物的形式来表示其组成.如正长石(KAlSi3O8),氧化物形式为_________________________________
(4)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入稀硝酸,产生的实验现象为_____________,水玻璃在工业上有许多用途,试举出一例____________________。
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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:
石英砂粗硅SiHCl3(粗)SiHCl3(纯)高纯硅
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式:_____________。
②整个制备过程必须严格控制无水、无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出这一过程的化学反应方程式:__;H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是__________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是_____(填字母)。
A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产砂纸、砂轮的磨料
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维
D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高
E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:
①写出由石英砂和焦炭在高温下制备粗硅的化学反应方程式:_____________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3 遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl 和另一种气体,写出配平的化学反应方程式: _____________;H2 还原SiHCl3 过程中若混入O2,可能引起的后果是______________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是_____________ (填字母代号)。
A.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
B.石英坩埚耐高温性强,可用于加热熔融氢氧化钠
C.神舟10 号飞船所用太阳能电池板可将光能转换为电能,所用转换材料单晶硅也可以制作电脑芯片
D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高
E.盐酸可以与硅反应,故可采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
F.玛瑙饰品的主要成分与建筑材料砂子相同
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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:
①写出由石英砂和焦炭在高温下制备粗硅的化学反应方程式:_____________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3 遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl 和另一种气体,写出配平的化学反应方程式: _____________;H2 还原SiHCl3 过程中若混入O2,可能引起的后果是______________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是_____________ (填字母代号)。
A.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
B.石英坩埚耐高温性强,可用于加热熔融氢氧化钠
C.神舟10 号飞船所用太阳能电池板可将光能转换为电能,所用转换材料单晶硅也可以制作电脑芯片
D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高
E.盐酸可以与硅反应,故可采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
F.玛瑙饰品的主要成分与建筑材料砂子相同
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硅单质及其化合物应用很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下 :
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式 。
②整个制备过程必须严格控制无水、无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式 ;H2还原SiHCl3过程中若混有O2,可能引起的后果是 。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是
A.单质硅化学性质稳定,但可以被强碱溶液腐蚀
B.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
C.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高
D.光导纤维的主要成分是SiO2
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入盐酸,振荡。写出实验现象并给予解释(用化学方程式说明) 。
(4)在人体器官受到损伤时,需要使用一种新型无机非金属材料来植入体内,这种材料是 (填字母)。
A.高温结构陶瓷 B.生物陶瓷 C.导电陶瓷
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(10分)硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:
①写出由纯制备高纯硅的化学方程式:________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。遇水剧烈反应生成、HCl和另一种物质,配平后的化学反应方程式为;还原过程中若混入可能引起的后果是。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是(填字母)。
A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维
D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高
E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入稀硝酸,振荡。写出实验现象并给予解释________。
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硅是一种重要的半导体材料,应用范围广,三氯苯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程如图所示:
(1)硅属于_______(填“金属”或“非金属”)元素;
(2)上述流程中最后一步反应的化学方程式为____________。
(3)如果还原SiHCl3过程中混入O2,可能引起的后果是___________。
(4)该流程中可以循环利用的物质的化学式是_____________。
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