下列有关物质性质与用途具有对应关系的是A. 晶体硅熔点高硬度大，可用于制造半导体材料B. ...

下列有关物质性质与用途具有对应关系的是

A. 晶体硅熔点高硬度大，可用于制造半导体材料

B. 碳酸钠溶液显碱性，可用于除去金属器件表面的油脂

C. 碳酸氢钠能与碱反应，可用作焙制糕点的膨松剂

D. 明矾溶于水能形成胶体，可用于自来水的杀菌消毒

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下列有关物质性质与用途具有对应关系的是

A. 晶体硅熔点高硬度大，可用于制造半导体材料

B. 碳酸钠溶液显碱性，可用于除去金属器件表面的油脂

C. 碳酸氢钠能与碱反应，可用作焙制糕点的膨松剂

D. 明矾溶于水能形成胶体，可用于自来水的杀菌消毒

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下列有关物质性质与用途具有对应关系的是

A. Si的熔点高，可用作半导体材料

B. SO2具有氧化性，可用于漂白纸浆

C. Al2O3硬度很大，可用于制造耐火材料

D. Na2CO3溶液呈碱性，可用于洗涤油污

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下列有关物质性质与用途具有对应关系的是

A. Si的熔点高，可用作半导体材料

B. SO2具有氧化性，可用于漂白纸浆

C. Na2CO3溶液呈碱性，可用于洗涤油污

D. Al2O3硬度很大，可用于制造耐火材料

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下列有关物质性质与用途具有对应关系的是

A. Si的熔点高，可用作半导体材料　　 B. Cl2具有强氧化性，可用于漂白有色有机物质

C. Na2CO3 溶液呈碱性，可用于洗涤油污　　 D. Al2O3硬度很大，可用于制造耐火材料

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下列有关物质的性质与用途具有对应关系的是

A.SO2水溶液呈酸性，可用于漂白纸浆 B.晶体硅熔点高，可制半导体材料

C.Al(OH)3呈弱碱性，可用于治疗胃酸过多 D.H2O2具有还原性，可用于消毒杀菌

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下列有关物质性质与用途具有对应关系的是(　　)

A. 晶体硅的熔点高、硬度大，可用作半导体材料

B. 浓H2SO4具有脱水性，可用来干燥HCl

C. 明矾易溶于水，可用作净水剂

D. Na具有强还原性，可用于高温下与TiCl4反应制备Ti

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下列有关物质性质与用途对应关系正确的是(　 )

A.氧化镁熔点高，可用于制造耐高温材料

B.次氯酸有酸性，可用于自来水的杀菌消毒

C.油脂在碱性条件下水解，可用于制硬化油

D.晶体硅熔点高、硬度大，可用于制作半导体材料

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下列物质性质与应用对应关系正确的是　　　　　　　　　　　　　　　 (　　)

A. 晶体硅熔点高、硬度大，可用于制作半导体材料

B. 氢氧化铝具有弱碱性，可用于制胃酸中和剂

C. 漂白粉在空气中不稳定，可用于漂白纸张

D. 氧化铁能与酸反应，可用于制作红色涂料

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下列物质性质与应用对应关系正确的是

A. 晶体硅熔点高、硬度大，可用于制作半导体材料

B. 氢氧化钠具有强碱性，可用于疏通下水管道

C. 漂白粉在空气中不稳定，可用于漂白纸张

D. 氧化铁能与酸反应，可用于制作红色涂料

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