实验室用酸性蚀刻废液（含
等）和碱性蚀刻废液[NH4+、Cu（NH3）42+ 、NH3·H2O等]制备CuI（白色固体）的实验流程如下:
（1）步骤Ⅰ中发生了多个反应,其中
与盐酸反应生成Cu（OH）Cl的离子方程式为____。
（2）步骤Ⅳ需控制pH为1~2,80 ℃下进行,合适的加热方式是____。
（3）步骤Ⅴ的具体步骤是蒸发浓缩、______、____。
（4）步骤Ⅵ在下列装置（夹持及加热装置已省略）中进行。
①装置a中盛装浓硫酸的仪器的名称是___,圆底烧瓶中发生反应的化学方程式为___。
②装置c中反应完成的现象是_____。
③用装置d中的溶液洗涤制得的CuI的目的是____,然后再用无水乙醇洗涤的目的是___。
高三化学工业流程困难题
实验室用酸性蚀刻废液（含等）和碱性蚀刻废液[NH4+、Cu（NH3）42+ 、NH3·H2O等]制备CuI（白色固体）的实验流程如下:
（1）步骤Ⅰ中发生了多个反应,其中与盐酸反应生成Cu（OH）Cl的离子方程式为____。
（2）步骤Ⅳ需控制pH为1~2,80 ℃下进行,合适的加热方式是____。
（3）步骤Ⅴ的具体步骤是蒸发浓缩、______、____。
（4）步骤Ⅵ在下列装置（夹持及加热装置已省略）中进行。
①装置a中盛装浓硫酸的仪器的名称是___,圆底烧瓶中发生反应的化学方程式为___。
②装置c中反应完成的现象是_____。
③用装置d中的溶液洗涤制得的CuI的目的是____,然后再用无水乙醇洗涤的目的是___。
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实验室用酸性蚀刻废液（含等）和碱性蚀刻废液[NH4+、Cu（NH3）42+ 、NH3·H2O等]制备CuI（白色固体）的实验流程如下:
（1）步骤Ⅰ中发生了多个反应,其中与盐酸反应生成Cu（OH）Cl的离子方程式为____。
（2）步骤Ⅳ需控制pH为1~2,80 ℃下进行,合适的加热方式是____。
（3）步骤Ⅴ的具体步骤是蒸发浓缩、______、____。
（4）步骤Ⅵ在下列装置（夹持及加热装置已省略）中进行。
①装置a中盛装浓硫酸的仪器的名称是___,圆底烧瓶中发生反应的化学方程式为___。
②装置c中反应完成的现象是_____。
③用装置d中的溶液洗涤制得的CuI的目的是____,然后再用无水乙醇洗涤的目的是___。
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实验室用酸性蚀刻废液(含Cu2+、H+、CuC
、Cl-等)和碱性蚀刻废液[N
、Cu(NH3
、NH3·H2O等]制备CuI(白色固体)的实验流程如下:
(1)步骤Ⅰ中发生了多个反应,其中Cu(NH3与盐酸反应生成Cu(OH)Cl的离子方程式为______。
(2)步骤Ⅳ需控制pH为1~2,80 ℃下进行,合适的加热方式是______。
(3)步骤Ⅴ的具体步骤是蒸发浓缩、______、____。
(4)步骤Ⅵ在下列装置(夹持及加热装置已省略)中进行。
①装置a中盛装浓硫酸的仪器的名称是____,圆底烧瓶中发生反应的化学方程式为____。
②用装置d中的溶液洗涤制得的CuI的目的是____,然后再用无水乙醇洗涤的目的是____。
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“将少量氯水加入到NaI溶液中”的学生实验产生了大量含碘废液。某研究小组用该含碘废液制备NaI固体，实验流程如下：
已知：反应②2I﹣+2Cu2++SO32﹣+H2O═2CuI↓+SO42﹣+2H+
回答下列问题：
（1）产生含碘废液的离子方程式为 。
（2）①中I2与Na2SO3溶液反应的离子方程式为 。
（3）③中CuI发生了氧化反应，写出该反应的化学方程式 。
（4）化合物B中含两种元素，铁元素与另一种元素物质的量之比为3：8，则化合物B的化学式
为 。
（5）反应⑤中生成黑色固体和无色气体，黑色固体的俗称为磁性氧化铁，则⑤的化学方程式为 。
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（10分）“将少量氯水加入到NaI溶液中”的学生实验产生了大量含硫废液。某研究小组用该含碘废液制备固体NaI，实验流程如下：
已知：反应②2I-+2Cu2++SO32-+H2O═2CuI↓+SO42-+2H+
回答下列问题：
（1）产生含碘废液的离子方程式为________________________________。
（2）①中I2与Na2SO3溶液反应的离子方程式为______________________________。
（3）③中CuI发生了氧化反应，写出该反应的化学方程式_____________________。
（4）化合物B中含两种元素，铁元素与另一种元素物质的量之比为3：8，则化合物B的化学式为___________________。
（5）反应⑤中生成黑色固体和无色气体，黑色固体的俗称为磁性氧化铁，则⑤的化学方程式为___________________。
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（12分）近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放。蚀刻液主要有酸性的（HCl—H2O2）、碱性的（NH3—NH4Cl）以及传统的（HCl—FeCl3）等3种。蚀刻废液中含有大量的Cu2+，废液的回收利用可减少铜资源的流失。几种蚀刻废液的常用处理方法如下：
⑴ FeCl3型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl2分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生。发生的主要化学反应有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，还
有 、 。（用离子方程式表示）。
⑵ HCl—H2O2型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：
。
⑶ H2O2型酸性废液处理回收微米级Cu2O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的 （填序号）
①酸性KMnO4溶液 ②NaCl(固) ③葡萄糖 ④甲醛
⑷ 处理H2O2型酸性废液回收Cu2(OH)2CO3的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是 。
⑸ 碱性蚀刻液在蚀刻过程中发生的化学反应是：2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2 = 2Cu(NH3)4Cl2+6H2O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH4Cl固体并通入NH3的目的是 。
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（18分）近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放。蚀刻液主要有酸性的（HCl—H2O2）、碱性的（NH3—NH4Cl）以及传统的（HCl—FeCl3）等3种。蚀刻废液中含有大量的Cu2+，废液的回收利用可减少铜资源的流失。几种蚀刻废液的常用处理方法如下：
⑴ FeCl3型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl2分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生。发生的主要化学反应有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，还
有 ▲ 、 ▲ 。（用离子方程式表示）。
⑵ HCl—H2O2型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：
▲ 。
⑶ H2O2型酸性废液处理回收微米级Cu2O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的 ▲ （填序号）
①酸性KMnO4溶液 ②NaCl(固) ③葡萄糖 ④甲醛
⑷ 处理H2O2型酸性废液回收Cu2(OH)2CO3的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是 ▲ 。
⑸ 碱性蚀刻液发生的化学反应是：2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2 = 2Cu(NH3)4Cl2+6H2O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH4Cl固体并通入NH3的目的是 ▲ 。
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某化学兴趣小组利用NaI溶液中通入少量Cl2而得到的含碘废液，再利用含碘废液获取NaI固体，实验流程如下：
已知：反应②2I—+2Cu2++SO32—+H2O＝2CuI↓+SO42—+2H+
回答下列问题：
（1）过滤实验所需要的玻璃仪器有 。
（2）③中CuI被氧化的还原产物只有NO2，该反应化学方程式为 。
当有95.5gCuI参与反应，则需要标况下 L的O2才能将生成的NO2在水中完全转化为硝酸。
（3）化合物B中含两种元素，铁元素原子与另一种元素原子物质的量之比为3：8，则化合物B的化学式为 。
（4）反应⑤中生成黑色固体和无色气体，黑色固体的俗称为磁性氧化铁，则⑤的化学方程式为 。
（5）将足量的Cl2通入含15gNaI的溶液中，一段时间后把溶液蒸干得到固体的质量为 g。
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印刷电路板（简称PCB）是电子产品的重要组成部分，在PCB的加工过程中，常采用碱性蚀刻法，蚀刻后的废液中存在大量的[Cu(NH3)4]C12，如果直接排放不仅造成资源浪费，而且污染环境。下图是碱性蚀刻制PCB，并利用蚀刻废液制碱式碳酸铜（Cu2(OH)2CO3）的工艺流程。
（1）碱性蚀刻时发生反应的化学方程式为_____________________________________。
（2）滤液a的溶质主要是__________。（化学式）
（3）不同的氨铜比和碳铜比条件下溶解CuO得A溶液，实验结果如下图。该反应的最佳实验条件为_______________________________。（氨铜比指n(NH3)∶n(CuO)，碳铜比指n(NH4HCO3)∶n(CuO) ）
（4）A溶液主要含[Cu(NH3)n]2+，对溶液中析出的无水碳酸盐进行分析后，测得元素质量分数为N：17.5%，Cu：39.7%，则此蓝色晶体的化学式是____________。
（5）写出真空蒸氨反应的化学方程式__________________________________________。
（6）蒸氨时，如果选择在常压80℃条件下进行，即使反应24小时，也仅有少量氨蒸出，且不Cu2(OH)2CO3沉淀析出。原因为______________________________________。
（7）除流程中标出的循环使用的物质外，还可循环使用的物质有__________。
（8）已知某次实验从0.4L 含Cu元素140g/L的蚀刻废液获得碱式碳酸铜82.5g，则Cu元素回收率为_____________（结果保留至1%）。
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