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绪(Ge)是半导体元素，应用广泛，回答下列问题：
（1）下列为Ge价电子层电子排布图表示的状态中，能量最低和最高的分别为____、_____（填选项）。
A.
B.
C.
D.
（2）GeH4的空间构型为____；比较与同锗族的氢化物的沸点如表所示，分析其变化规律及原因____。
| CH4 | SiH4 | GeH4 |
| 沸点/℃ | -161.5 | -119 | -88.1 |
（3）有机锗化合物A有一定的医疗保健作用，其结构简式为CF3N=GeH2，则Ge的杂化形式为____，碳原子与其它原子结合的键的种类为_____。
（4）Li2GeF6可以作为锂电池的电解质，则Li、Ge、F电负性由大到小的顺序为_____。
（5）Ge晶胞如下，其中原子坐标参数A为(0，0，0)；B为(
，0，)，D为(
，，)。则C原子的坐标参数为_____。
（6）氮化锗具有耐腐蚀、硬度高等优点，晶体中锗原子与氮原子之间存在明显的s-p杂化现象，氮化锗晶体属于____晶体。一种氮化锗晶胞的球棍模型如图，晶体中n(Ge)/n(N)=____，若晶胞底面正方形的边长为anm，阿伏加德罗常数值为NA，晶体的密度为ρg/cm3，则长方体的高为____nm(列出计算式）。
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Li是最轻的固体金属，采用Li作为负极材料的电池具有小而轻、能量密度大等优良性能，得到广泛应用。回答下列问题：
（1）下列Li原子电子排布图表示的状态中，能量最低和最高的分别为__、__（填标号）。
A．
B．
C．
D．
（2）Li+与H-具有相同的电子构型，r(Li+)小于r(H-)，原因是___。
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硼元素对植物生长及人体健康有着十分重要的作用，硼的化合物被广泛应用于新材料制备、生活生产等诸多领域。
（1）下列硼原子电子排布图表示的状态中，能量最低和最高的分别为________、________（填标号）
A．
B．
C．
D．
（2）晶体硼单质能自发呈现出正二十面体的多面体外形，这种性质称为晶体的________。
（3）硼元素的简单氢化物BH3不能游离存在，常倾向于形成较稳定的B2H6或与其他分子结合。
①B2H6分子结构如图，则B原子的杂化方式为________。
②氨硼烷（NH3BH3）被认为是最具潜力的新型储氢材料之一，分子中存在配位键，提供孤电子对的成键原子是________，写出一种与氨硼烷互为等电子体的分子________（填化学式）。
（4）以硼酸（H3BO3）为原料可制得硼氢化钠（NaBH4），它是有机合成中的重要还原剂。
①H3BO3晶体中单元结构如图Ⅰ所示。各单元中的氧原子通过________氢键（用“A—B…C”表示，A、B、C表示原子）连结成层状结构，其片层结构如图Ⅱ所示，层与层之间以________（填作用力名称）相结合构成整个硼酸晶体。
②硼氢化钠中
的键角大小是________，立体构型为________。
③根据上述结构判断下列说法正确的是________
a．H3BO3分子的稳定性与氢键有关
b．硼酸晶体有滑腻感，可作润滑剂
c．H3BO3分子中硼原子最外层为8e－稳定结构
d．含1mol H3BO3的晶体中有3 mol氢键
（5）磷化硼（BP）是受高度关注的耐磨材料，可作为金属表面的保护层，其结构与金刚石类似，晶胞结构如图所示。磷化硼晶胞沿z轴在平面的投影图中，B原子构成的几何形状是________；已知晶胞边长为a pm，则磷化硼晶体的密度是________g·cm－3（列出含a、NA的计算式即可）。
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硼元素对植物生长及人体健康有着十分重要的作用，硼的化合物被广泛应用于新材料制备、生活生产等诸多领域。
（1）下列硼原子电子排布图表示的状态中，能量最低和最高的分别为________、________（填标号）
A．
B．
C．
D．
（2）晶体硼单质能自发呈现出正二十面体的多面体外形，这种性质称为晶体的________。
（3）硼元素的简单氢化物BH3不能游离存在，常倾向于形成较稳定的B2H6或与其他分子结合。
①B2H6分子结构如图，则B原子的杂化方式为________。
②氨硼烷（NH3BH3）被认为是最具潜力的新型储氢材料之一，分子中存在配位键，提供孤电子对的成键原子是________，写出一种与氨硼烷互为等电子体的分子________（填化学式）。
（4）以硼酸（H3BO3）为原料可制得硼氢化钠（NaBH4），它是有机合成中的重要还原剂。
①H3BO3晶体中单元结构如图Ⅰ所示。各单元中的氧原子通过________氢键（用“A—B…C”表示，A、B、C表示原子）连结成层状结构，其片层结构如图Ⅱ所示，层与层之间以________（填作用力名称）相结合构成整个硼酸晶体。
②硼氢化钠中的键角大小是________，立体构型为________。
③根据上述结构判断下列说法正确的是________
a．H3BO3分子的稳定性与氢键有关
b．硼酸晶体有滑腻感，可作润滑剂
c．H3BO3分子中硼原子最外层为8e－稳定结构
d．含1mol H3BO3的晶体中有3 mol氢键
（5）磷化硼（BP）是受高度关注的耐磨材料，可作为金属表面的保护层，其结构与金刚石类似，晶胞结构如图所示。磷化硼晶胞沿z轴在平面的投影图中，B原子构成的几何形状是________；已知晶胞边长为a pm，则磷化硼晶体的密度是________g·cm－3（列出含a、NA的计算式即可）。
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氮、磷、砷同为VA族元素，它们的单质和化合物在生产、生活中有广泛应用。回答下列问题：
（1）下列有关氮原子电子排布图中，能量最低和最高的分别为____、___。
a．
b．
c．
d．
（2）
是一种芳环硝化中间体，其中氮原子的杂化轨道类型为____，与互为等电子体的化合物分子是___（任写一种，填化学式）。
（3）C、N、O是第二周期相邻的三种非金属元素，它们的第一电离能由大到小的顺序为____；NH3是一种极易溶于水的气体，其沸点比AsH3的沸点______(填“低”或“高”)，其原因是______。
（4）砷是制造新型半导体的材料，同时砷的化合物又具有较强的毒性。
1918年美国人通过反应：HC≡CH+AsCl3
CHCl=CHAsCl2制造出路易斯毒气。在HC≡CH分子中σ键与π键数目之比为___；AsCl3分子的空间构型为_____。
（5）2018年7月《Science》报道，BingLv等通过反应：4BI3+As4
4BAs+6I2合成了具有极高导热性的半导体新材料BAs。BAs晶胞结构如图所示：
已知该晶胞参数为a pm，NA表示阿伏加德罗常数，则该晶胞的密度ρ=_____g·cm−3（用代数式表示，可不必化简）。
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[化学——选修3：物质结构与性质]硼及其化合物用途非常广泛，回答下列问题。
(1)下列B原子电子排布图表示的状态中，能量最低和最高的分别为________、________(填标号)
(2)H3BO3是一元弱酸，可用作医用消毒剂其水溶液呈酸性的原理为：
则1mol硼酸分子中含有的共用电子对数为________个。
(3)BF3可用于制造火箭的高能燃料，其分子的空间构型是________________，硼原子杂化方式是________________；BF3能与乙醚发生反应：(C2H5)2O+BF3→BF3·O(C2H5)2，该反应能发生，其原因是________________________________。
(4)硼的一种化合物结构简式为O=B—CH=C=CH2，该分子中含________个σ键。
(5)下图中图(a)为类似石墨的六方BN，图(b)为立方BN。
①六方BN具有良好的润滑性，是因为________________________；六方BN不能像石墨一样具有导电性，其原因是________________________。
②已知立方BN的晶胞参数为0.3615nm，阿伏加德罗常数的值为NA，则立方BN的密度为________________g·cm－3(列出计算式)。
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[化学——选修3：物质结构与性质]硼及其化合物用途非常广泛，回答下列问题。
(1)下列B原子电子排布图表示的状态中，能量最低和最高的分别为________、________(填标号)
(2)H3BO3是一元弱酸，可用作医用消毒剂其水溶液呈酸性的原理为：
则1mol硼酸分子中含有的共用电子对数为________个。
(3)BF3可用于制造火箭的高能燃料，其分子的空间构型是________________，硼原子杂化方式是________________；BF3能与乙醚发生反应：(C2H5)2O+BF3→BF3·O(C2H5)2，该反应能发生，其原因是________________________________。
(4)硼的一种化合物结构简式为O=B—CH=C=CH2，该分子中含________个σ键。
(5)下图中图(a)为类似石墨的六方BN，图(b)为立方BN。
①六方BN具有良好的润滑性，是因为________________________；六方BN不能像石墨一样具有导电性，其原因是________________________。
②已知立方BN的晶胞参数为0.3615nm，阿伏加德罗常数的值为NA，则立方BN的密度为________________g·cm－3(列出计算式)。
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[化学——选修3：物质结构与性质]硼及其化合物用途非常广泛，回答下列问题。
(1)下列B原子电子排布图表示的状态中，能量最低和最高的分别为________、________(填标号)
(2)H3BO3是一元弱酸，可用作医用消毒剂，其水溶液呈酸性的原理为：
则1mol硼酸分子中含有的共用电子对数为________个。
(3)BF3可用于制造火箭的高能燃料，其分子的空间构型是________________，硼原子杂化方式是________________；BF3能与乙醚发生反应：(C2H5)2O+BF3→BF3·O(C2H5)2，该反应能发生，其原因是________________________________。
(4)硼的一种化合物结构简式为O=B—CH=C=CH2，该分子中含________个σ键。
(5)下图中图(a)为类似石墨的六方BN，图(b)为立方BN。
①六方BN具有良好的润滑性，是因为________________________；六方BN不能像石墨一样具有导电性，其原因是________________________。
②已知立方BN的晶胞参数为0.3615nm，阿伏加德罗常数的值为NA，则立方BN的密度为________________g·cm－3(列出计算式)。
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锗(Ge)是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题：
(1)基态Ge原子的核外电子排布式为[Ar]________，有________个未成对电子。
(2)Ge与C是同族元素，C原子之间可以形成双键、叁键，但Ge原子之间难以形成双键或叁键。从原子结构角度分析，原因是_______________________________。
(3)比较下列锗卤化物的熔点和沸点，分析其变化规律及原因_____________________。
(4)光催化还原CO2制备CH4反应中，带状纳米Zn2GeO4是该反应的良好催化剂。Zn、Ge、O电负性由大至小的顺序是________________。
(5)Ge单晶具有金刚石型结构，其中Ge原子的杂化方式为____________，微粒之间存在的作用力是________________。
(6)晶胞有两个基本要素：
①原子坐标参数，表示晶胞内部各原子的相对位置，下图为Ge单晶的晶胞，其中原子坐标参数A为(0,0,0)；B为(1/2，0，1/2)；C为(1/2，1/2，0)。则D原子的坐标参数为________。
②晶胞参数，描述晶胞的大小和形状，已知Ge单晶的晶胞参数a＝565.76 pm，其密度为________g·cm－3(列出计算式即可)。
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锗(Ge)是典型的半导体元素，在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题：
(1)基态Ge原子的核外电子排布式为[Ar]________，有________个未成对电子。
(2)Ge与C是同族元素，C原子之间可以形成双键、叁键，但Ge原子之间难以形成双键或叁键。从原子结构角度分析，原因是_______________________________。
(3)比较下列锗卤化物的熔点和沸点，分析其变化规律及原因_____________________。
(4)光催化还原CO2制备CH4反应中，带状纳米Zn2GeO4是该反应的良好催化剂。Zn、Ge、O电负性由大至小的顺序是________________。
(5)Ge单晶具有金刚石型结构，其中Ge原子的杂化方式为____________，微粒之间存在的作用力是________________。
(6)晶胞有两个基本要素：
①原子坐标参数，表示晶胞内部各原子的相对位置，下图为Ge单晶的晶胞，其中原子坐标参数A为(0,0,0)；B为(1/2，0，1/2)；C为(1/2，1/2，0)。则D原子的坐标参数为________。
②晶胞参数，描述晶胞的大小和形状，已知Ge单晶的晶胞参数a＝565.76 pm，其密度为________g·cm－3(列出计算式即可)。
，0，
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的键角大小是________，立体构型为________。
是一种芳环硝化中间体，其中氮原子的杂化轨道类型为____，与
CHCl=CHAsCl2制造出路易斯毒气。在HC≡CH分子中σ键与π键数目之比为___；AsCl3分子的空间构型为_____。
4BAs+6I2合成了具有极高导热性的半导体新材料BAs。BAs晶胞结构如图所示：