氟及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：(1)基态F原子的价层电子的轨道表达式为____。...

氟及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：

(1)基态F原子的价层电子的轨道表达式为____。

(2)[H2F]+[SbF6]-(氟锑酸)是一种超强酸，存在[H2F]+，该离子的空间构型为_____，与[H2F]+具有相同空间构型和键合形式的分子和阴离子分别是_____和_____(各举一例)。

(3)NH4F(氟化铵)可用于玻璃的蚀刻防腐剂、消毒剂。中中心原子的杂化类型是_____；氟化铵中存在的化学键是_____(填字母)。

A.离子键　　　 B.σ键　　　 C.π键　　　 D.氢键

(4)SF6被广泛用作高压电气设备的绝缘介质。SF6是一种共价化合物，可通过类似于Born－Haber循环能量构建能量图计算相关键能。则F－F键的键能为____kJ·mol-1，S－F键的键能为____kJ·mol-1。

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氟及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：

（1）聚四氟乙烯是一种准晶体，准晶体是一种无平移周期序，但有严格准周期位置序的独特晶体，可通过___方法区分晶体准晶体和非晶体。

（2）[H2F]+[SbF6]-（氟锑酸）是一种超强酸，存在[H2F]+，该离子的空间构型为___。

（3）NH4F（氟化铵）可用于玻璃的蚀刻、防腐剂、消毒剂。氟化铵溶液中存在__（填字母）。

a.离子键　　 b.σ键　　　 c.π键　　　 d.氢键　　　 e.配位键

（4）SF6被广泛用作高压电气设备的绝缘介质。SF6是一种共价化合物，可通过类似于Born-Haber循环能量构建能量图计算相关键能。则F-F键的键能为____kJ•mol-1。

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铜、锌及其化合物用途广泛。回答下列问题：

（1）Zn2+的价层电子轨道表达式为__。

（2）元素第二电离能（I2）：Zn_Cu（填“＞”“＜”或“＝”）。

（3）卤化锌的熔点如表所示：

①ZnCl2、ZnBr2、ZnI2的熔点呈表中变化规律的原因___。

②ZnF2的熔点远高于其它三种卤化锌，其原因为___。

（4）邻氨基吡啶（）的铜配合物在有机不对称合成中起催化诱导效应，其结构简式如图所示。

①邻氨基吡啶的铜配合物中，C原子杂化类型为__。

②1mol中σ键和π键的数目之比为__。

（5）铜的晶胞为面心立方（如图所示），已知晶胞参数为a，则该晶胞的空间利用率为__。（圆周率为π）。

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铁、铜等金属及其化合物在生产、生活中用途非常广泛。回答下列问题：

(1)可用作抗震剂，通过下列反应获得：。

①基态原子核外电子排布式为________，其原子核外未成对电子数为________。

②与CO具有相同空间构型和键合形式的阴离子是________(填化学式)，CO分子中σ键与π键数目之比为________，C、N、O三种元素第一电离能由小到大的顺序为________。

(2)向含的溶液中滴加少量的溶液，溶液中生成红色的，中心离子的配位数为________，配体是________，分子中O原子的杂化方式为________。

(3)一种含有Fe、Cu、S三种元素的化合物的晶胞如图所示(晶胞底面为正方形)，该化合物的化学式为________，若晶胞的底面边长为，晶体的密度为，阿伏加德罗常数为，该晶胞的高为________。

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铜及其化合物的用途非常广泛，回答下列问题：

(1)铜原子有 _____种不同运动状态的电子，亚铜离子的价电子排布式为：_____。

(2)铜能与类卤素(CN)2 反应生成 Cu(CN)2，1 mol (CN)2 分子中含有π键的数目为____，C、N 两元素可形成的离子 CN－，该离子的结构式为_____,请写出 CN－的一种等电子体_____(写化学式)。

(3)CuCl2 溶液与乙二胺(H2N—CH2—CH2—NH2)可形成配离子[Cu(En)2 ]2＋(En 是乙二胺的简写)，结构如图所示

已知配合物的中心粒子的配位数指配位原子总数,则 Cu2+的配位数为_________， 该配离子中所含的非金属元素的电负性由小到大的顺序是_____；乙二胺分子中氮原子轨道的杂化类型为____，乙二胺(En)和三甲胺 [N(CH3)3 ]均属于胺类，相对分子质量相近，但乙二胺的沸点却比三甲胺的沸点高得多，其原因是：_____。

(4)某 M 原子的外围电子排布式为 3s23p5，铜与 M 形成化合物的晶胞如图所示

①已知铜和 M 的电负性分别为 1.9 和 3.0，则铜与 M 形成的该种化合物属于__________(填“离子”或“共价”)化合物，其化学式为__________。

②铜和形成的晶体中每个 M 原子周围最近等距的铜原子数目为_____。

③已知该晶体的晶胞参数(即立方体晶胞的棱长)为 acm，则该晶体中两个相距最近的 M 原子之间的核间距为_____pm。

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镁、硅及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：

（1）基态Si原子价层电子的电子排布式为___，基态Mg原子电子占据最高能级的能层符号___。

（2）Mg2C3与CaC2的结构相似，与水反应可生成H2C=C=CH2，H2C=C=CH2端位碳原子的杂化方式是__，该反应所涉及的元素中电负性最小的是__（填元素符号），Mg2C3和H2C=C=CH2中均不存在___（填字母）。

A．σ键　　 B．配位键　　 C．氢键　　 D．π键

（3）晶格能又叫点阵能。它是1mol离子化合物中的正、负离子从相互分离的气态结合成离子晶体时所放出的能量。MgO晶格能可通过图1的Born−Haber循环计算得到。

MgO的晶格能为___kJ·mol-1，O=O键的键能为__kJ·mol-1；Mg的第一电离能为___kJ·mol-1；

（4）Mg2Si晶胞结构如图2所示，已知其密度为1.84g·cm−3，NA为阿伏加德罗常数的值。则晶胞参数a=__nm（列出计算式即可）。

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硅及其化合物有许多用途，回答下列问题：

(1)基态Si原子价层电子的排布图（轨道表达式）为_________，含有长硅链的化合物不是氢化物，而是氯化物。主要原因是F比H多了一种形状的原子轨道，该原子轨道的形状为___________。

(2)SiF4分子的立体构型为_______形，SiCl4的熔、沸点均高于SiF4，主要原因是________________。

(3)SiF4可KF反应得K2SiF6晶体，该晶体可用于制取高纯硅，K2SiF6晶体中微观粒子之间的作用力有______。

a.离子键　　　　　 b.共价键　　　　　 c.配位键　　　　　 d.分子间作用力　　　　　 e.氢键

(4)H4SiO4的结构简式如图(1)，中心原子Si的轨道杂化类型为_________，H4SiO4在常温下能稳定存在，但H4CO4不能，会迅速脱水生成H2CO3，最终生成CO2，主要原因是___________。

(5)硅的晶胞结构如图(2)所示，若该立方晶胞的边长为a nm，阿伏伽德罗常数的数值为NA，则距离最近的两个硅原子间的距离为_____nm，晶体硅密度的计算表达式为_____g/cm3。

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N、Cu及其相关化合物用途非常广泛。回答下列问题：

（1）基态铜原子的价电子排布式为__________________。

（2）铜与钾处于同周期且最外层电子数相同，铜的熔沸点及硬度均比钾大，其原因是___________________________。

（3）NH3分子的立体构型为_________，中心原子的杂化类型是_________。

（4）N、S、P是组成蛋白质的常见元素。三种元素中第一电离能最大的是_________，电负性最小的是_________。(填元素符号)

（5）已知：Cu2O熔点为1235℃，CuCl熔点为426℃，则可判定Cu2O为_________ (填“离子晶体”或“分子晶体”，下同)，CuCl为_________。

(6)氮与铜形成的一种化合物的晶胞结构如图所示。

与每个Cu原子紧邻的Cu原子有_________个，阿伏加德罗常数的数值为NA，该晶体的密度为_________ (列出计算式)g·cm－3。

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铜及其化合物在工业生产及生活中用途非常广泛。回答下列问题：

（1）基态铜原子价电子排布式为____________；第一电离能I(Cu)________I (Zn)（填“＞”或“＜”）

（2）配合物[Cu (CH3CN) 4] BF4[四氟硼酸四(乙腈)合铜(Ⅰ)]是有机合成中常见催化剂。

①该配合物中阴离子的空间构型为__________，与其互为等电子体的分子或离子是________（各举1例）。

②配体分子中与Cu(I) 形成配位键的原子为____________；配体CH3CN 中：碳原子杂化方式是______。

（3）已知Cu2O 熔点为1235 ℃，K2O 熔点为770℃，Cu2O 属于____晶体，前者熔点较高，其原因是______________________________________________________________________________

（4）Cu3N 的晶胞（立方）结构如下图所示：

①距离最近的两个Cu+间的距离为________nm。（保留两位小数）

②Cu3N 晶体的密度为____________ g·cm-3。（列出计算式，不必计算出结果）

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Fe、Ni均为Ⅷ族元素，与C、N、O、P等组成的化合物有广泛的用途。回答下列问题：

(1)基态Ni2+的价层电子轨道表达式为________，C、N、O的第一电离能从小到大的顺序为________。

(2)N、P可形成一些复杂离子，如(CH3)3NH＋、NO2+、PCl6－等。

①(CH3)3NH＋ 中N原子的杂化类型为___，NO2+的空间构型为______________。

②PCl5是一种白色固体，在加压下于148℃时液化，形成一种能导电的熔体。熔体能导电的原因是___________。

(3)Fe、Ni易与CO形成配合物，Fe(CO)5中σ键与π键个数比为______，Ni(CO)4熔点－25℃，沸点43℃，不溶于水，溶于乙醇、苯等有机溶剂，Ni(CO)4为______晶体。

(4)FeO、NiO的晶体类型与结构和NaCl相同。

① 熔点FeO_____NiO(填“>”、“<”或“=”)。

② FeO 晶胞如下图，Fe2+的配位数为_______。

③ FeO在氧气中加热，部分Fe2+被氧化为Fe3+，晶体结构产生铁离子缺位的缺陷，其组成变为FexO(x＜1)，测得晶胞边长为a cm，密度为⍴g·cm－3，则x＝_______。

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