（8分）下面是印刷电路板的生产及其废液的处理的流程简图。请按要求填空：（1）镀铜电路版制成...

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（8分）下面是印刷电路板的生产及其废液的处理的流程简图。请按要求填空：

（1）镀铜电路版制成印刷电路版的离子方程式为　　　　　　　　；固体1的化学成分是　　　　　（填化学式）。

（2）反应①的化学方程式为　　　　　　　　；要检验废液中是否含有Fe3+所需的试剂是　　　　（填化学式）溶液。

（3）反应④的离子方程式为　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　。

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（8分）下面是印刷电路板的生产及其废液的处理的流程简图。请按要求填空：
（1）镀铜电路版制成印刷电路版的离子方程式为　　　　　　　　；固体1的化学成分是　　　　　（填化学式）。
（2）反应①的化学方程式为　　　　　　　　；要检验废液中是否含有Fe3+所需的试剂是　　　　（填化学式）溶液。
（3）反应④的离子方程式为　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　。

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电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2 )中回收铜，并重新获得FeCl3溶液。废液处理流程如下：
（1）步骤(Ⅰ)中分离操作名称是____________。
（2）沉淀B中主要含有_________，气体D是______________；
（3）写出步骤(Ⅲ)中生成FeCl3的化学方程式____________________；
（4）步骤(Ⅲ)中，将氯气换成H2O2也能达到同样的目的，写出H2O2将Fe2+氧化为Fe3+的离子方程式:_______________________。

高一化学工业流程简单题查看答案及解析
电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2 )中回收铜，并重新获得FeCl3溶液。废液处理流程如下：
(1)步骤(Ⅰ)中分离溶液和沉淀的操作名称是____________________；
(2)沉淀B中主要含有铁和__________，气体D是_________________；
(3)写出步骤(Ⅲ)中生成FeCl3的化学方程式_____________；
(4)取少量最终所得溶液滴加___________，溶液呈红色，证明有Fe3+存在。

高一化学工业流程简单题查看答案及解析
从制造印刷电路板的腐蚀废液（主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2）中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，处理流程如图：
请回答下列问题：
(1)试剂①为___、试剂③为___。
(2)滤渣B中主要含有___。
(3)步骤（Ⅱ）的化学方程式为___。
(4)某Fe2(SO4)3溶液可能含有Fe2+，从下列试剂中选择检验Fe2+存在的最佳试剂___（填字母）。若存在Fe2+，则上述检验的实验现象为___。
A．氢氧化钠溶液　　　　 B．酸性KMnO4溶液　　　 C．氯水　　　　 D．KSCN溶液

高一化学实验题中等难度题查看答案及解析
某工厂用溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路，发生反应的化学方程式为：======。实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究：
①取少量废液，滴加KSCN溶液显红色。
②取10mL废液，加入足量的溶液，析出沉淀8.6l g。
③另取10mL废液，加入一定质量的铜片，充分反应后，测得铜片的质量减少了0．256g
再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色。
根据探究实验得出结论：
(1)废液中含有的金属离子是________。
(2)根据有关数据计算该厂使用的溶液中溶质的物质的量浓度(假设腐蚀电路板后溶液体积不变。写出计算过程)。
(3)10mL废液中铜离子的物质的量是________mol。

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某工厂用溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路，发生反应的化学方程式为：2＝。实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究：
①取少量废液，滴加KSCN溶液显红色.
②取10mL废液，加入足量的溶液，析出沉淀8.6l g。
③另取10mL废液，加入一定质量的铜片，充分反应后，测得铜片的质量减少了0．256g，再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色。
根据探究实验得出结论：
(1)废液中含有的金属离子是________。
(2) 10mL废液中氯离子的物质的量浓度是________mol/L。
(3)10mL废液中铜离子的物质的量是________mol。

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某工厂用FeCl₃溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路，发生反应的化学方程式为：FeCl₃+Cu═2FeCl₂+CuCl₂．实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究：
①取少量废液，滴加KSCN溶液显红色．
②取10mL废液，加入足量的AgNO₃溶液，析出沉淀8.61 g．
③另取10mL废液，加入一定质量的铜片，充分反应后，测得铜片的质量减少了0.256g
再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色．
根据探究实验得出结论：
（1）废液中含有的金属离子是______．
（2）根据有关数据计算该厂使用的FeCl₃溶液中溶质的物质的量浓度（假设腐蚀电路板后溶液体积不变．写出计算过程）．
（3）10mL废液中铜离子的物质的量是______mol．
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某工厂用FeCl₃溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路，发生反应的化学方程式为：2FeCl₃+Cu═2FeCl₂+CuCl₂．实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究：
①取少量废液，滴加KSCN溶液显红色．
②取10mL废液，加入足量的AgNO₃溶液，析出沉淀8.61g．
③另取10mL废液，加入一定质量的铜片，充分反应后，测得铜片的质量减少了0.256g，再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色．
根据探究实验得出结论：
（1）废液中含有的金属离子是______．
（2）10mL废液中氯离子的物质的量浓度是______mol/L．
（3）10mL废液中铜离子的物质的量是______mol．
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电子工业中，常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。某同学为了从腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，设计如下流程图
请回答下列问题：
（1）FeCl3溶液腐蚀铜箔反应的离子方程式为___________。
（2）固体A的成分是_______，气体C的化学式为____________。
（3）设计实验方案证明FeCl3溶液中的金属阳离子_____________。
（4）反应消耗铁粉11．2g，则废液中Fe3＋的物质的量浓度是____________。

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印刷电路板（PCB）是用腐蚀液（FeCl3溶液）将覆铜板上的部分铜腐蚀掉而制得。一种制作PCB并将腐蚀后废液（其中金属阳离子主要含Fe3+、Cu2+、Fe2+）回收再生的流程如图。
请回答：
（1）腐蚀池中发生反应的化学方程式是__。
（2）上述各池中，没有发生化学变化的是__池。
（3）由置换池中得到固体的操作名称是__。
（4）置换池中发生反应的离子方程式有__。
（5）请提出利用酸从固体中回收Cu并将滤液回收利用的合理方案：__。
（6）向再生池中通入Cl2也可以使废液再生，相比Cl2，用双氧水的优点是__。

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