根据要求书写化学方程式或离子方程式
(1)氢氟酸刻蚀玻璃的化学方程式为______________。
(2)利用铝热反应焊接钢轨的化学方程式为______________。
(3)铜鼎在潮湿的空气中被锈蚀生成铜绿的化学方程式为______________。
(4)铝粉与氢氧化钠溶液反应的离子方程式______________。
(5)氯化铝和过量氨水反应的离子方程式______________。
高一化学填空题简单题
根据要求书写化学方程式或离子方程式
(1)氢氟酸刻蚀玻璃的化学方程式为______________。
(2)利用铝热反应焊接钢轨的化学方程式为______________。
(3)铜鼎在潮湿的空气中被锈蚀生成铜绿的化学方程式为______________。
(4)铝粉与氢氧化钠溶液反应的离子方程式______________。
(5)氯化铝和过量氨水反应的离子方程式______________。
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芯片主要由单晶体硅成。下图是硅及其化合物的类价二维图,根据要求完成下列化学方程式或离子方程式。
(1)利用焦炭在电炉中还原二氧化硅的化学方程式为_______________。
(2)利用氢氟酸刻蚀玻璃的化学方程式为_______________。
(3)硅酸钠转化为原硅酸的离子方程式_______________。
(4)二氧化硅与烧碱溶液反应的化学方程式_______________。
(5)石英与纯碱在玻璃熔炉里加强热发生反应的化学方程式为_______________。
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芯片主要由单晶体硅成。下图是硅及其化合物的类价二维图,根据要求完成下列化学方程式或离子方程式。
(1)利用焦炭在电炉中还原二氧化硅的化学方程式为_______________。
(2)利用氢氟酸刻蚀玻璃的化学方程式为_______________。
(3)硅酸钠转化为原硅酸的离子方程式_______________。
(4)二氧化硅与烧碱溶液反应的化学方程式_______________。
(5)石英与纯碱在玻璃熔炉里加强热发生反应的化学方程式为_______________。
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按要求回答下列问题:
(1)用氧化物的形式表示硅酸盐的组成,钙沸石Ca(Al2Si3O10)·3H2O表示为___。
(2)氢氟酸可刻蚀玻璃,反应的化学方程式为___。
(3)工业上使用漂白粉时常向其中加入稀盐酸,化学方程式为___。
(4)将钠、镁、铝各0.4mol分别放入100mL1mol/L的盐酸中,同温同压下产生的气体体积比为___。
(5)向20mL含有1mol/L的氯化铝和一定量盐酸的溶液中逐滴加入浓度为1mol/L的氢氧化钠溶液,产生沉淀的质量与所加碱的体积如图所示,若由于碱过量,最终产生0.78g白色沉淀,则加入的氢氧化钠溶液的体积是___mL。
(6)将物质的量之比为2:3:4的N2、O2、CO2混合气体通过一定量Na2O2后,气体体积变为原体积的(同温同压),这时混合气体中N2、O2、CO2物质的量之比为___。
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按要求写方程式
(1)过氧化钠与水的离子方程式_________________。
(2)氢氧化亚铁在空气中被氧化的化学方程式___________。
(3)氢氟酸刻蚀玻璃的化学方程式____________________。
(4)除去Na2CO3固体中混有的NaHCO3的化学方程式____________。
(5)除去FeCl2溶液中混有的FeCl3的离子方程式___________。
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下列叙述中,不正确的是
A.石英坩埚、水泥、陶瓷都是硅酸盐产品
B.水晶、玛瑙的主要成分都是SiO2
C.二氧化硅能与氢氟酸反应,可利用此原理刻蚀玻璃
D.二氧化硅和大多数硅酸盐的化学性质都很稳定
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化学与生活密切相关,下列应用中利用了物质氧化性的是
A.漂白粉用于生活用水的消毒 B.氢氧化铝用于中和过多胃酸
C.食醋用于除水垢 D.氢氟酸用于刻蚀玻璃
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下列描述不涉及化学变化的是( )
A. 铁粉作袋装食品的抗氧化剂 B. 利用渗析实验除去淀粉溶液中的NaCl
C. 氢氟酸作普通玻璃的刻蚀剂 D. 二氧化硫作纸浆的漂白剂
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根据要求完成下列化学方程式或离子方程式。
(1)利用铝热反应焊接钢轨的化学方程式为_________________________。
(2)实验室利用二氧化锰和浓盐酸制取氧气的化学方程式为__________________。
(3)乙醇与金属钠反应的化学方程式为___________________________。
(4)苯与浓硫酸和浓硝酸混合液共热制取硝基苯的化学方程式为__________________。
(5)氯化铝溶液与氨水制备氢氧化铝的离子方程式为_________________。
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