化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差，参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式：Si(s)+O2(g)=SiO2(s)中，ΔH的值为
| 化学键 | Si—O | O==O | Si—Si | Si—Cl | Si—C |
| 键能kJ·mol－1 | 460 | 498.8 | 176 | 360 | 347 |
A．- 989.2 kJ·mol－1 B．+ 989.2 kJ·mol－1 C．－61.2 kJ·mol－1 D．－245.2 kJ·mol－1
高三化学选择题简单题
| 化学键 | Si-O | O═O | Si-Si | Si-Cl | Si-C |
| 键能kJ•mol-1 | 460 | 498.8 | 176 | 360 | 347 |
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化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差，参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式：Si(s)+O2(g)=SiO2(s)中，ΔH的值为
| 化学键 | Si—O | O==O | Si—Si | Si—Cl | Si—C |
| 键能kJ·mol－1 | 460 | 498.8 | 176 | 360 | 347 |
A．- 989.2 kJ·mol－1 B．+ 989.2 kJ·mol－1 C．－61.2 kJ·mol－1 D．－245.2 kJ·mol－1
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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可用于估算化学反应的焓变（ΔH），化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
| 化学键 | H---H | Cl---Cl | H---Cl |
| 生成1 mol化学键时所放出的能量（kJ·mol-1） | 436 | 243 | 431 |
则下列热化学方程式不正确的是（ ）
A．
H2（g）+Cl2（g）＝HCl （g） ΔH= ﹣91.5 kJ·mol-1
B． H2（g）+ Cl2（g）＝2HCl （g） ΔH= ﹣183kJ·mol-1
C．H2（g）+Cl2（g）＝HCl （g） ΔH= ﹢91.5 kJ·mol-1
D．2HCl（g） ＝H2（g）+ Cl2（g） ΔH= ﹢183kJ·mol-1
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（4分）通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可以估算化学反应的反应热（DH），化学反应的DH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
| 化学键 | Si—O | Si—Cl | H—H | H—Cl | Si—Si | Si—C |
| 键能/kJ·mol−1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
请回答下列问题：
(1) 比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）
SiC________________Si； SiCl4________________SiO2
(2) 右图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的 顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。
(3) 工业上用高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4(g)＋2H2(g)
Si(s)＋4HCl(g)，该反应的反应热DH＝
________________kJ/mol
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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（ΔH），化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
请回答下列问题：
（1）已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键， 比较下列两组物质的熔点高低（填“>”或“<”）：
SiC_____Si，Si _____ SiO2
（2）工业上高纯硅可通过下列反应制取： SiCl4(g)+2H2 (g) 
Si(s)+4HCl(g)， 则2 mol H2生成高纯硅需_____ （填“吸收”或“放出”）能量_____ kJ。
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| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/Kj．mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可以估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
| 化学键 | Si—O | Si—Cl | H—H | H—Cl | Si—Si | Si—C |
| 键能/kJ·mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
请回答下列问题:
(1)比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”)。
SiC Si;SiCl4 SiO2。
(2)如图立方体中心的“”表示硅晶体中的一个原子,请在立方体的顶点用“”表示出与之紧邻的硅原子。
(3)工业上用高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2(g)
Si(s)+4HCl(g),该反应的反应热ΔH= kJ/mol。
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通常人们把拆开1mol某化学键吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可以估计化学反应的反应热(ΔH)，化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。下列是一些化学键的键能。
| 化学键 | C—H | C—F | H—F | F—F |
| 键能/(kJ·mol－1) | 414 | 489 | 565 | 155 |
根据键能数据估算下列反应CH4(g)＋4F2(g)===CF4(g)＋4HF(g)的反应热ΔH为( )
A.－1940kJ·mol－1 B.1940kJ·mol－1
C.－485kJ·mol－1 D.485kJ·mol－1
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下列说法不正确的是
A. 化学键的断裂与形成一定伴随着电子的转移和能量变化
B. 碘晶体是分子晶体，加热升华过程中只需克服分子间作用力
C. 二氧化硅晶体属于原子晶体，每个Si通过共价键与4个O结合
D. 氯化钠的电离是一个破坏离子键的过程
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| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C | O=O |
| 键能/kJ•mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 | 498 |
Si（s）+4HCl（g），该反应的反应热△H=______| 实验序号 | 起始温度t1/℃ | 终止温度t2/℃ | 温差（t2-t1） /℃ | ||
| 盐酸 | NaOH溶液 | 平均值 | |||
| 1 | 25.1 | 24.9 | 25.0 | 31.6 | 6.6 |
| 2 | 25.1 | 25.1 | 31.8 | 31.8 | 6.7 |
| 3 | 25.1 | 25.1 | 25.1 | 31.9 | 6.8 |
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