磷化铜(Cu3P2)用于制造磷青铜，磷青铜是含少量锡、磷的铜合金，主要用作耐磨零件和弹性原件。
（1）基态铜原子的电子排布式为____；价电子中成对电子数有____个。
（2）磷化铜与水作用产生有毒的磷化氢(PH3)。
①PH3分子中的中心原子的杂化方式是___。
②P与N同主族，其最高价氧化物对应水化物的酸性：HNO3___H3PO4(填“>”或“<”)，从结构的角度说明理由：___。
（3）磷青铜中的锡、磷两种元素电负性的大小为Sn____P(填“>”“<”或“＝”)。
（4）某磷青铜晶胞结构如下图所示。
①则其化学式为___。
②该晶体中距离Cu原子最近的Sn原子有____个，这些Sn原子所呈现的构型为___。
③若晶体密度为8.82 g/cm3，最近的Cu原子核间距为____pm(用含NA的代数式表示)。
高三化学填空题困难题
磷化铜(Cu3P2)用于制造磷青铜，磷青铜是含少量锡、磷的铜合金，主要用作耐磨零件和弹性原件。
（1）基态铜原子的电子排布式为____；价电子中成对电子数有____个。
（2）磷化铜与水作用产生有毒的磷化氢(PH3)。
①PH3分子中的中心原子的杂化方式是___。
②P与N同主族，其最高价氧化物对应水化物的酸性：HNO3___H3PO4(填“>”或“<”)，从结构的角度说明理由：___。
（3）磷青铜中的锡、磷两种元素电负性的大小为Sn____P(填“>”“<”或“＝”)。
（4）某磷青铜晶胞结构如下图所示。
①则其化学式为___。
②该晶体中距离Cu原子最近的Sn原子有____个，这些Sn原子所呈现的构型为___。
③若晶体密度为8.82 g/cm3，最近的Cu原子核间距为____pm(用含NA的代数式表示)。
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磷化铜(Cu3P2)用于制造磷青铜，磷青铜是含少量锡、磷的铜合金，主要用作耐磨零件和弹性原件。
（1）基态铜原子的电子排布式为____；价电子中成对电子数有____个。
（2）磷化铜与水作用产生有毒的磷化氢(PH3)。
①PH3分子中的中心原子的杂化方式是___。
②P与N同主族，其最高价氧化物对应水化物的酸性：HNO3___H3PO4(填“>”或“<”)，从结构的角度说明理由：___。
（3）磷青铜中的锡、磷两种元素电负性的大小为Sn____P(填“>”“<”或“＝”)。
（4）某磷青铜晶胞结构如下图所示。
①则其化学式为___。
②该晶体中距离Cu原子最近的Sn原子有____个，这些Sn原子所呈现的构型为___。
③若晶体密度为8.82 g/cm3，最近的Cu原子核间距为____pm(用含NA的代数式表示)。
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磷化铜(Cu3P2)用于制造磷青铜，磷青铜是含少量锡、磷的铜合金，主要用作耐磨零件和弹性原件。
（1）基态铜原子的电子排布式为____；价电子中成对电子数有____个。
（2）磷化铜与水作用产生有毒的磷化氢(PH3)。
①PH3分子中的中心原子的杂化方式是___。
②P与N同主族，其最高价氧化物对应水化物的酸性：HNO3___H3PO4(填“>”或“<”)，从结构的角度说明理由：___。
（3）磷青铜中的锡、磷两种元素电负性的大小为Sn____P(填“>”“<”或“＝”)。
（4）某磷青铜晶胞结构如下图所示。
①则其化学式为___。
②该晶体中距离Cu原子最近的Sn原子有____个，这些Sn原子所呈现的构型为___。
③若晶体密度为8.82 g/cm3，最近的Cu原子核间距为____pm(用含NA的代数式表示)。
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磷化铜（Cu3P2）用于制造磷青铜，磷青铜是含少量锡、磷的铜合金，主要用作耐磨零件和弹性原件。
（1）基态铜原子的电子排布式为______；价电子中成对电子数有____个。
（2）磷化铜与水作用产生有毒的磷化氢（PH3）。
①PH3分子中的中心原子的杂化方式是_________。
②P与N同主族，其最高价氧化物对应水化物的酸性：HNO3___H3PO4（填“>”或“<”），从结构的角度说明理由：__________________________。
（3）磷青铜中的锡、磷两元素电负性的大小为Sn___P（填“>”“<”或“=”）。
（4）某磷青铜晶胞结构如图所示。
①则其化学式为________。
②该晶体中距离Cu原子最近的Sn原子有______个，这些Sn原子所呈现的构型为_________。
③若晶体密度为8.82g·cm－3，最近的Cu原子核间距为____pm（用含NA的代数式表示）。
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铜的化合物有很多，用途很广。如磷化铜(Cu3P2)用于制造磷青铜，磷青铜是含少量锡、磷的铜合金，主要用作耐磨零件和弹性原件。
(1)基态锡原子的价电子排布式为_________，据此推测，锡的最常见正价是_________ 。
(2)磷化铜与水反应产生有毒的磷化氢(PH3), PH3分子的中心原子的杂化方式是_________ 。
(3)磷青铜中的锡、磷两种元素电负性的大小为Sn____ P(填“>”“<”或“=”)。
(4)比较S、P的第一电离能I1(S)____I1(P)(填“>”“<”或“=”)。某磷青铜晶胞结构如下图所示:
(5)该晶体中P原子位于_______空隙中。
(6)若晶体密度为ag/cm3,P与最近的Cu原子核间距为______pm(用含NA的代数式表示)。
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我国是世界文明古国，商周时期就制造出了“四羊方尊”、“ 司母戊鼎”等精美青铜器。青铜的主要成分是Cu，还含有少量第ⅣA族的Sn和Pb。回答下列问题：
（1）基态Cu原子的价电子排布图是___________________，基态Sn原子的未成对电子数是Cu 的__________ 倍，Pb位于周期表的______________区。
（2）向CuSO4溶液中加入过量的氨水再加少许乙醇可以析出美丽的蓝色晶体：[Cu(NH3)4]SO4·H2O。
①SO42-中S的杂化方式是___________，晶体所含非金属中电负性最小是__________________。
②请表示出[Cu(NH3)4]2+离子中的全部配位键____________，1mol [Cu(NH3)4]2+中含有_____ molσ键。
③水分子的键角为1050，小于NH3分子键角1070，产生此差异的原因是_______________。
（3）铜晶胞模型如图所示：
，Cu晶胞的棱长为bpm，则1个铜晶胞中Cu原子的质量是____g，1个铜晶胞中Cu原子占据的体积为______________pm3。
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硼镍镧合金具有很强的储氢能力。
（1）用价层电子对互斥理论推测三氟化硼分子的立体构型为______,硼原子的杂化类型为_____。
（2）磷化硼是一种受到高度关注的耐磨涂料,它可用作金属的表面保护层。如图是磷化硼晶体的晶胞示意图，已知该晶胞的棱长为516pm,最近的B和P原子之间的距离为____pm。该晶体的晶体类型是________。
（3）硼酸(H3BO3)是一种片层状结构的白色晶体，层内的H3BO3分子间通过氢键相连(如上图)。
①1molH3BO3的晶体中有_____mol氢键。
②硼酸溶于水生成弱电解质一水合硼酸B(OH)3·H2O,它电离生成少量[B(OH)4]-和H+，则硼酸为_______元酸,[B(OH)4]-含有的化学键类型为_______。
（4）镧镍合金、铜钙合金及铈钴合金都具有相同类型的晶胞结构,其中铜钙合金的结构单元如图所示。试回答下列问题:
①在元素周期表中Ca 位于______区。
②铜原子的基态原子核外电子排布式__________。
③已知镧镍合金LaNin晶胞体积为9.0×10-23cm,储氢后形成LaNinH4.5的合金(氢进入晶胞空隙，体积不变),则LaNin中,n=_____(填数值)；氢在合金中的密度为_____(保留两位有效数字)。
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含氮、磷化合物在生活和生产中有许多重要用途，如：(CH3)3N、磷化硼(BP)、磷青铜(Cu3SnP)等。
回答下列问题：
(1)锡(Sn)是第五周期ⅣA元素。基态锡原子的价电子排布式为_________，据此推测，锡的最高正价是_________ 。
(2)与P同周期的主族元素中，电负性比P小的元素有____种 ，第一电离能比P大有____种。
(3)PH3分子的空间构型为___________。PH3的键角小于NH3的原因是__________。
(4)化合物(CH3)3N能溶于水，试解析其原因____________。
(5)磷化硼是一种耐磨涂料，它可用作金属的表面保护层。磷化硼晶体晶胞如图所示：
①在一个晶胞中磷原子空间堆积方式为________，磷原子的配位数为________。
②已知晶胞边长a pm，阿伏加德罗常数为NA。则磷化硼晶体的密度为______ g/cm3。
③磷化硼晶胞沿着体对角线方向的投影如图，请将表示B原子的圆圈涂黑________。
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含氮、磷化合物在生活和生产中有许多重要用途，如：(CH3)3N、磷化硼(BP)、磷青铜(Cu3SnP)等。
回答下列问题：
(1)锡(Sn)是第五周期ⅣA元素。基态锡原子的价电子排布式为_________，据此推测，锡的最高正价是_________ 。
(2)与P同周期的主族元素中，电负性比P小的元素有____种 ，第一电离能比P大有____种。
(3)PH3分子的空间构型为___________。PH3的键角小于NH3的原因是__________。
(4)化合物(CH3)3N能溶于水，试解析其原因____________。
(5)磷化硼是一种耐磨涂料，它可用作金属的表面保护层。磷化硼晶体晶胞如图所示：
①在一个晶胞中磷原子空间堆积方式为________，磷原子的配位数为________。
②已知晶胞边长a pm，阿伏加德罗常数为NA。则磷化硼晶体的密度为______ g/cm3。
③磷化硼晶胞沿着体对角线方向的投影如图，请将表示B原子的圆圈涂黑________。
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钛和钛的合金已被广泛用于制造电讯器材、人造骨骼、化工设备、飞机等航天航空材料，被誉为“未来世界的金属”。试回答下列问题：
（1）钛有
和
两种原子，它们互称为 ，钛基态原子的电子排布式为 ；
（2）偏钛酸钡在小型变压器、话筒和扩音器中都有应用。偏钛酸钡晶体中晶胞的结构如图所示，它的化学式是 ；
（3）纳米TiO2是一种应用广泛的催化剂，纳米TiO2催化的一个实例如下：
化合物甲的分子中采取sp2杂化的碳原子个数为 ，化合物乙中采取sp3杂化的原子的第一电离能由大到小的顺序为 。
（4）现有含Ti3+的配合物，化学式为[TiCl(H2O)5]Cl2·H2O。配离子[TiCl(H2O)5] 2+ 中含有的化学键类型是 ，该配合物的配体是 。
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